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Españolはんだ材料
J-STD-005 (ペースト)
J-STD-005：ソルダペーストに関する要求事項
ソルダペーストの認定および特性評価
本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。
本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。
補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に 記載されている(未翻訳)
※ 1995年のリリース以来、約25年ぶりに改版・翻訳を行いました。
本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである：
J-STD-005のサンプル
最新日本語版バージョン：A
更新年：2018年
全20ページ
David Adams, Rockwell Collins
Patricia Amick, Boeing Aircraft & Missiles
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company
Kantesh Doss, Intel Corporation
Mark Fulcher, Continental AG
Leslie Guth, Alcatel-Lucent
Christopher Hunt, National Physical Laboratory
更新年：2018年
全20ページ
David Adams, Rockwell Collins
Patricia Amick, Boeing Aircraft & Missiles
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company
Kantesh Doss, Intel Corporation
Mark Fulcher, Continental AG
Leslie Guth, Alcatel-Lucent
Christopher Hunt, National Physical Laboratory
Graham Naisbitt, Gen3 Systems Limited
Timothy Pitsch, Plexus Corp.
Amir Salehi, Apple Inc.
Karl Sauter, Sun Microsystems Inc.
Joseph Slanina, Honeywell Inc.
Ge Wang, Northrop Grumman Space Technology
Michael Yuen, Foxconn
Sheila Zhu, Huawei Technologies Co., Ltd.
Dongkai Shangguan, Flextronics International
他多数
