English
中文
Deutsch
EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
S
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Sacrificial Protection | 犠牲防食 | 牺牲性保护 |
| Sacrificial-Foil Laminate | 犠牲はく積層板 | 牺牲箔层压板 |
| Safety Data Sheet (SDS) | 安全データシート (SDS) | 安全数据表（SDS） |
| Sagging | 垂れ下がり | 下垂 |
| Sample | サンプル | 样本 |
| Sample Qualification | サンプル認定 | 样品鉴定 |
| Sampling Plan | 抜き取り計画 | 抽样方案 |
| Saponifier | 鹸化剤 (けんかざい) | 皂化剂 |
| Satin Weave | サテン織り | 缎纹组织 |
| Scalar Processing | スカラー処理 | 标量处理 |
| Scan Rate | スキャンレート | 扫描速率 |
| Scan-Dead Time | スキャンデッドタイム | 扫描空载时间 |
| Scanner，Test | スキャナ (テスト) | 测试扫描仪 |
| Scanning Acoustical Microscopy (SAM) | 走査型超音波顕微鏡 (SAM) | 声学扫描显微镜(SAM) |
| Scanning Electron Microscope (SEM) | 走査電子顕微鏡 (SEM) | 电子扫描显微镜(SEM) |
| Scatter Diagram | 散布図 | 散点图 |
| Scavenged Air | 捕集空気 | 净化空气 |
| Schematic Diagram | スケマティック図/概要図 | 原理图 |
| Scoop-Proof Connector | スクーププルーフコネクタ | 防划损连接器 |
| Screen Printing | スクリーン印刷 | 网印 |
| Scribe Coat | スクライブコート | 划线涂层 |
| Scribe Line | スクライブライン/ケガキ線 | 切割线 |
| Scribing | スクライビング | 刻线 |
| Scrubbing | スクラビング | 磨刷 |
| Scum | スカム | 残渣 |
| Sealing Plug | シーリングプラグ | 密封塞 |
| Search Height | サーチ高さ | 搜索高度 |
| Seating Plane | 据付面 | 底座面 |
| Second Bond | セカンドボンディング | 第二键合 |
| Secondary Relief | セカンダリーリリーフ | 第二后角 |
| Secondary Side | セカンダリーサイド | 辅面 |
| Sectional Specification (SS) | 品種別仕様書 (SS) | 分规范(SS) |
| Seed Layer | シード層 | 强化层 |
| Seeding | シーディング (活性化処理) | 强化 |
| Self Declaration | 自己宣言 | 自我声明 |
| Self Test | セルフテスト | 自检测试 |
| Self-Alignment Effect | セルフアライメント効果 | 自对中效应 |
| Selvage | 耳 | 织边 |
| Semi-Additive Process | セミアディティブ法 | 半加成法工艺 |
| Semi-Rigid Cable | セミリジッドケーブル | 半刚性线缆 |
| Semiconductor | 半導体 | 半导体 |
| Semiconductor Carrier | 半導体キャリア | 半导体载体 |
| Sensitivity Control | 感度制御 | 灵敏度控制 |
| Sensitizing | センシタイジング | 敏化 |
| Separable Component Part | 交換可能部品の分離部 | 可分离元器件部件 |
| Sequential Lamination | シーケンシャル積層 | 顺序层压 |
| Sequentially-Laminated Multilayer Printed Board | シーケンシャル積層法による多層プリント基板 | 顺序层压多层印制板 |
| Serial Number | シリアルナンバー | 序列号 |
| Serpentine Cut | 波形カット | 蛇形切割 |
| Service Loop | サービスループ | 维修环 |
| Service Temperature (Flexible Circuits) | サービス温度 (フレキシブル回路) | 工作温度(挠性电路) |
| Set-Up Time | セットアップ時間 | 设置时间 |
| Shadowing，Etchback | シャドーイング，エッチバック | 凹蚀阴影 |
| Shadowless Illumination | シャドーレス照明 | 无影照明 |
| Shank | シャンク (ドリル) | 钻柄 |
| Shank Diameter | シャンク径 | 钻柄直径 |
| Shank-to-Drill Body Concentricity | ドリルシャンクの振れ | 钻柄对钻体同轴度 |
| Shear Strength | せん断強度 | 剪切强度 |
| Shear Test | せん断試験 | 剪切测试 |
| Sheath | シース (外装) | 护套 |
| Sheet Capacitance | シート容量 | 片电容 |
| Sheet Resistance | シート抵抗 | 片电阻 |
| Sheet-Metal Contact | シートメタル接点 | 金属片接触件 |
| Shelf Life | 保管寿命 | 保存期限 |
| Shell (Connector) | コネクタ | 外壳(连接器) |
| Shield | シールド | 屏蔽层 |
| Shield (Adapter) | シールド (アダプタ) | 屏蔽层(适配器) |
| Shield (Cable) | シールド (ケーブル) | 屏蔽层(线缆) |
| Shielding，Electronic | シールド，電子 | 电子屏蔽层 |
| Short-Term Capability | 短期工程能力 | 短期能力 |
| Short，Electrical | ショート/短絡 (電気的) | 电气短路 |
| Shoulder Angle | ショルダー角 | 肩角 |
| Shrink SOP (SSOP) | シュリンクSOP (SSOP) | 缩小型SOP(SSOP) |
| Shrinkage Cavity | 引け巣 | 缩孔 |
| Shuttle | シャトル | 梭子 |
| Sigma ( ) | シグマ (σ) | 西格玛(σ） |
| Signal | 信号 | 信号 |
| Signal Conductor | 信号導体 | 信号导体 |
| Signal Line | 信号ライン | 信号线 |
| Signal Plane | 信号層 | 信号层 |
| Silkscreening | シルクスクリーン印刷 | 丝印 |
| Silver Migration | 銀マイグレーション | 银迁移 |
| Silver Streak (Base Materials) | シルバーストリーク (ベースマテリアル/基材) | 银条纹(基材) |
| Simulated Aging | エージングシミュレーション | 模拟老化 |
| Simulated Datum | 二次基準 | 模拟基准 |
| Single Chip Package (SCP) | シングルチップパッケージ (SCP) | 单芯片封装(SCP) |
| Single-Image Production Master | シングルイメージ製造用マスタ | 单个图像生产底版 |
| Single-Inline Package (SIP) | シングルインラインパッケージ (SIP) | 单列直插封装(SIP) |
| Single-Layer Carrier Tape | 1層キャリアテープ | 单层载带 |
| Single-Point Bonding | シングルポイントボンディング | 单点键合 |
| Single-Sided Assembly | 片面電子回路実装基板 | 单面组件 |
| Single-Sided Printed Board | 片面プリント基板 | 单面印制板 |
| Singulate | シンギュレーション | 提取单片 |
| Sink Mark | シンクマーク (引け) | 缩水痕 |
| Sizing | サイジング | 上浆 |
| Skin Depth | 表皮深さ | 趋肤深度 |
| Skin Effect | 表皮効果 | 趋肤效应 |
| Skip Via | スキップビア | 跳孔 |
| Skipping | スキップ | 漏印 |
| Skiving | スカイビング | 切割 |
| Slice | スライス | 薄片 |
| Sliver | スリバ | 镀屑 |
| Slump | だれ | 塌落 |
| Small Outline J-Lead (SOJ) | スモールアウトラインJリード (SOJ) | 小外形J形引线封装(SOJ) |
| Small Outline No-Lead (SON) | スモールアウトラインノーリード (SON) | 小外形无引线封装(SON) |
| Small Outline Package (SOP) | スモールアウトラインパッケージ (SOP) | 小外形封装(SOP) |
| Smear Removal | スミア除去 | 钻污去除 |
| Smeared Bond | スミアボンド | 模糊键合 |
| Soak (Plastic Encapsulated SMDs) | 浸漬 (プラスチックで封止されたSMD) | 吸潮(塑封SMD) |
| Socket Contact | ソケット接点 | 插座接触件 |
| Soft Error | ソフトエラー | 软故障 |
| Softening (Cured Solder Mask) | 軟化 (硬化したソルダマスク) | 软化(已固化的阻焊膜) |
| Solder | はんだ | 焊料 |
| Solder Ball | はんだボール | 焊料球 |
| Solder Bath | はんだ槽 | 焊料槽 |
| Solder Bridging | はんだブリッジ/ソルダブリッジ | 焊料桥连 |
| Solder Bump | はんだバンプ | 焊料凸点 |
| Solder Coat | はんだコート/ソルダコート | 焊料涂层 |
| Solder Connection | はんだ接続 | 焊接连接 |
| Solder Connection Pinhole | はんだ接続ピンホール | 焊接连接针孔 |
| Solder Contact | はんだ接点 | 焊接接触件 |
| Solder Cream | クリームはんだ | 焊膏 |
| Solder Destination Side | はんだ到達面 | 焊接终面 |
| Solder Dissolution | はんだくわれ | 焊料溶蚀 |
| Solder Embrittlement | はんだ脆化 | 焊料脆化 |
| Solder Fillet | はんだフィレット | 焊料填充 |
| Solder Fillet Lifting | フィレットリフティング | 焊料填充起翘 |
| Solder Fillet Tearing | フィレットはく離 | 焊料填充撕裂 |
| Solder Flow-up | はんだフローアップ | 焊料爬升 |
| Solder Joint | はんだ接合 | 焊点 |
| Solder Leveling | はんだレベリング | 焊料整平 |
| Solder Luster | はんだ光沢 | 焊料光泽 |
| Solder Mask | ソルダマスク | 阻焊膜 |
| Solder Mask Aperture | ソルダマスクアパーチャ | 阻焊膜开孔 |
| Solder Meniscus | はんだメニスカス | 焊料弯液面 |
| Solder Paste | ソルダペースト | 焊膏 |
| Solder Paste Printing Bleed | ソルダペースト印刷にじみ | 焊膏印刷溢出 |
| Solder Paste Transfer Efficiency | はんだペーストの転写効率 | 焊膏转移率 |
| Solder Plug | はんだプラグ | 焊料塞 |
| Solder Powder | はんだ粉末 | 焊料粉 |
| Solder Projection | はんだの突起 | 焊料拉尖 |
| Solder Reflow | はんだリフロ | 焊料再流 |
| Solder Resist | はんだレジスト | 阻焊剂 |
| Solder Side | はんだ面 | 焊接面 |
| Solder Source Side | はんだ供給面 | 焊接起始面 |
| Solder Spread Test | はんだ広がり試験 | 焊料铺展测试 |
| Solder Sputter | はんだの飛び散り | 焊料飞溅 |
| Solder Terminal | はんだターミナル (端子) | 焊接接线柱 |
| Solder Webbing | ソルダウェブ | 焊锡网 |
| Solder Wicking | ソルダウィッキング | 焊料芯吸 |
| Solder-Paste Flux | ソルダペーストフラックス | 焊膏助焊剂 |
| Solder，Silver-Tin | はんだ，銀すず | 锡银焊料 |
| Solderability | はんだ付性 | 可焊性 |
| Soldering | はんだ付 | 焊接 |
| Soldering Flux | はんだ付フラックス | 焊接助焊剂 |
| Soldering Iron | はんだこて | 烙铁 |
| Soldering Iron Tip | はんだこて先 | 烙铁头 |
| Soldering Oil (Blanket) | はんだ付オイル | 焊接油(覆盖层) |
| Soldering Temperature Resistance | はんだ耐熱性 | 耐焊接温度 |
| Solderless Contact | ソルダレスコンタクト | 非焊接接触件 |
| Solid-State Bond | 固相接合 | 固态键合 |
| Solid-Tantalum Chip Component | ソリッドタンタルチップ部品 | 固体钽片式元器件 |
| Solidus (Soldering) | 固相線温度 (はんだ付) | 固相线(焊接) |
| Solvent | 溶剤 | 溶剂 |
| Solvent Cleaning | 溶剤洗浄 | 溶剂清洗 |
| Solvent Extraction | 溶剤抽出 | 溶剂萃取 |
| Solvent Pop | 溶剤ポップ | 溶剂爆泡 |
| Solvent Release | 溶剤揮発 | 溶剂释放 |
| Solvent Wash | 溶剤洗浄 | 溶剂洗涤 |
| Space (Bar code) | 間隔 (バーコード) | 空白(条码) |
| Spacing | 間隙 (かんげき) | 间距 |
| Spade Contact | スペード接点 | 铲形接触件 |
| Spalling | スポーリング | 散裂 |
| Span | スパン | 跨距 |
| Special Characters | スペシャル特性 | 特殊字符 |
| Specific Gravity | 比重 | 比重 |
| Specific Solderability | 特定条件はんだ付性 | 特定可焊性 |
| Specification Drawings | 仕様図面 | 技术图纸 |
| Specimen | 試料 | 试样 |
| Specks | 斑点 | 斑点 |
| Splay | スプレー | 斜孔 |
| Splice | スプライス | 接合 |
| Split (Fabric) | 裂け目 (織物) | 裂缝(织物) |
| Spot Size | スポットサイズ | 点尺寸 |
| Spread | 広がり | 铺展 |
| Spread (Values) | 広がり (値) | 离散(数值) |
| Sprocket Hole | スプロケットホール | 输送定位孔 |
| Spur | スパー | 凸刺 |
| Spurious Signal | スプリアス信号 | 寄生信号 |
| Sputtering | スパッタリング | 溅涂 |
| Squeegee | スキージ | 刮刀 |
| Stabilization Period | 安定化期間 | 稳定期 |
| Stable Process | 安定過程 | 稳定工艺 |
| Stack Pin | スタックピン | 支撑销 |
| Stacked Via/Microvia | スタックドビア/マイクロビア | 叠层导通孔/微导通孔 |
| Staking，Adhesive | 固定用接着剤 | 粘合固定 |
| Staking，Mechanical | かしめ | 机械固定 |
| Stamped Printed Wiring | ダイスタンププリント配線 | 冲压印制线路 |
| Stand-Off | スタンドオフ | 托高 |
| Standard (Electrode) Potential | 標準電位 (電極) | 标准(电极)电势 |
| Standard Deviation | 標準偏差 | 标准差 |
| Standard Laboratory Conditions | 標準的ラボ条件 | 标准实验室条件 |
| Standoff Solder Terminal | スタンドオフはんだ端子 | 高脚焊接接线柱 |
| Start/Stop Characters | スタート/ストップキャラクタ | 起始/终止符 |
| Static Electricity | 静電気 | 静电 |
| Static Electricity Control | 静電気制御 | 静电控制 |
| Static Relative Permittivity | 静的比誘電率 | 静态相对介电常数 |
| Statistical Control | 統計的管理状態 | 统计控制 |
| Statistical Hypothesis | 統計的仮説 | 统计假设 |
| Statistical Process Control (SPC) | 統計的工程管理 (SPC) | 统计过程控制(SPC) |
| Statistical Quality Control (SQC) | 統計的品質管理 (SQC) | 统计质量管理(SQC) |
| Steam Aging | スチームエージング | 蒸汽老化 |
| Stencil (Solder Mask) | ステンシル (ソルダマスク) | 模板(阻焊膜) |
| Stencil (Solder Paste/Adhesive) | ステンシル (ソルダペースト/接着剤) | 模板(焊膏/粘合剂) |
| Stencil Border | ステンシル縁 | 模板边 |
| Stencil Foil | ステンシルフォイル | 模板箔 |
| Stencil Frame | ステンシル枠 | 模板框架 |
| Step Plating | ステップめっき | 阶梯状电镀 |
| Step Soldering | ステップはんだ付 | 分步焊接 |
| Step Stencil | ステップステンシル | 阶梯模板 |
| Step Wedge | ステップウェッジ | 感光级谱 |
| Step-and-Repeat | ステップアンドリピート | 步进-和-重复 |
| Stiffener Board | 補強板 | 增强板 |
| Stitch Bond | ステッチボンド | 跳点键合 |
| Straight-Through Lead | ストレートリード | 直通引线 |
| Strain Relief (Cable) | ストレインリリーフ (ケーブル) | 应变消除(线缆) |
| Strain Relief (Clamp) | ストレインリリーフ (クランプ) | 应变消除(夹具) |
| Strain Relief (Connector) | ストレインリリーフ (コネクタ) | 应变消除(连接器) |
| Strand | より線 | 线束 |
| Strand Group | より線束/より線群 | 线束组 |
| Strands，Scraped | より線のこすれ | 线束，刮痕的 |
| Stress Corrosion Cracking | 応力腐蝕割れ | 应力腐蚀裂纹 |
| Stress Relief | ストレスリリーフ/応力緩和 | 应力消除 |
| Stress Relief (Clad Laminate) | ストレインリリーフ (クラッドラミネート) | 应力消除(覆金属箔层压板) |
| Strike Plating | ストライクめっき | 闪镀层 |
| Stringing | 糸引き | 拉丝 |
| Strip (Resist Stripping) | レジストはく離 | 剥离(抗蚀剂剥离) |
| Stripline | ストリップライン | 带状线 |
| Stub | スタブ | 支线 |
| Stud Via | スタッドビア | 栓导通孔 |
| Stud-Mount Termination | スタッド実装端子 | 直装端子 |
| Subassembly | サブアッセンブリー | 子组件 |
| Subcomposite | サブコンポジット | 次级压合结构 |
| Subnet | サブネット | 子网络 |
| Substrate | サブストレート/基板 | 基板 |
| Substrate Bending Test | 基板曲げ試験 | 基板弯曲测试 |
| Subsurface Corrosion | 表面下腐食 | 表面下腐蚀 |
| Subtractive Process | サブトラクティブ法 | 减成法工艺 |
| Supplier | サプライヤー | 供应商 |
| Support Ring | サポートリング | 支撑环 |
| Supported Hole | サポーティッドホール | 支撑孔 |
| Supporting Plane | 支持面 | 支撑面 |
| Surface Insulation Resistance (SIR) | 表面絶縁抵抗 (SIR) | 表面绝缘电阻(SIR) |
| Surface Mount Component (SMC) | 表面実装部品 (SMC) | 表面贴装元器件(SMC) |
| Surface Mount Device (SMD) | 表面実装デバイス (SMD) | (SMD)表面贴装器件 |
| Surface Mounting Technology (SMT) | 表面実装技術 (SMT) | 表面贴装技术(SMT) |
| Surface Resistance | 表面抵抗 | 表面电阻 |
| Surface Tension | 表面張力 | 表面张力 |
| Swaged Lead | スエージリード | 压扁引线 |
| Swell-and-Etch Process | スウェルアンドエッチ法 | 溶胀-蚀刻工艺 |
| Swelling (Cured Solder Mask) | 膨れ (硬化したソルダマスク) | 膨胀(已固化的阻焊膜) |
| Symbology (Bar Code) | シンボル (バーコード) | 符号象征(条码) |
| Synthetic Activated Flux | 合成活性化フラックス | 合成活性助焊剂 |
| Synthetic Resin | 合成樹脂 | 合成树脂 |
| System | システム | 系统 |
| System Effective Color Temperature | 実効色温度 | 系统有效色温 |
| System in Package (SiP) | システムインパッケージ (SiP) | 系统级封装(SiP) |