IPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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English | 日本語 | 中文 |
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E Glass | Eガラス | E玻璃 |
Edge Definition | パターンエッジ仕上がり度 | 边缘精度 |
Edge Detection | エッジ検出力 | 边缘检查 |
Edge Rate | エッジレート | 前沿速率 |
Edge Short | エッジショート | 边缘短路 |
Edge Spacing | エッジ間隙 (かんげき) | 边缘间距 |
Edge-Board Connector | エッジボードコネクタ | 板边连接器 |
Edge-Board Contact (s) | エッジコネクタ端子 | 板边接触片 |
Edge-to-Edge Spacing | エッジ間間隙 (かんげき) | 边至边间距 |
Edge-Transition Attenuation | エッジトランジション減衰 | 边缘瞬态衰减 |
Effective Focal Length | 実効焦点距離 | 有效焦距 |
Effective Permittivity | 実効誘電率 | 有效电容率 |
Effective Relative Dielectric Constant | 実効比誘電率 | 有效相对介电常数 |
Elastomeric Connector | 弾性コネクタ | 弹性连接器 |
Electrical Characteristics | 電気的特性 | 电气特性 |
Electrical Clearance | 電気的クリアランス | 电气间隙 |
Electrical Resistance | 電気抵抗 | 电气阻抗 |
Electrochemical Migration (ECM) | エレクトロケミカル・マイグレーション (ECM) | 电化学迁移 |
Electrodeposited Foil | 電解はく/電解フォイル | 电沉积金属箔 |
Electrodeposition | 電解 | 电沉积 |
Electroless Deposition | 無電解析出 | 无电沉积 |
Electroless Plating | 無電解めっき | 无电电镀 |
Electrolytic Cleaning | 電解洗浄法 | 电解清洗 |
Electrolytic Corrosion | 電解腐食 | 电解腐蚀 |
Electrolytic Corrosion Factor (Pressure Sensitive Tape) | 電解腐食度 (感圧テープ) | 电解腐蚀因子(压敏胶带) |
Electrolytic Deposition | 電解析出 | 电解沉积 |
Electromagnetic Compatibility (EMC) | 電磁適合 (両立)性 (EMC) | 电磁兼容性(EMC) |
Electromagnetic Interference (EMI) | 電磁干渉 | 电磁干扰 |
Electromigration | エレクトロマイグレーション | 电迁移 |
Electron-Beam Bonding | 電子ビームボンディング | 电子束键合 |
Electroplating | 電気めっき | 电镀 |
Electrostatic Discharge (ESD) | 静電気放電 (ESD) | 静电放电(ESD) |
Electrostatic Discharge Sensitivity (ESDS) | 静電気敏感性 (ESDS) | 静电放电敏感度(ESDS) |
Element (Bar Code) | エレメント (バーコード) | 元素(条码) |
Elongation | 伸び | 延伸 |
Embedded Active Component (Device) | 埋め込み能動部品 (デバイス) | 埋入式主动(有源)元器件(器件) |
Embedded Component | 埋め込み部品 | 埋入式元器件 |
Embedded Component (Formed) | 埋め込み部品 (成形) | 埋入式元器件(成形) |
Embedded Component (Inserted) | 埋め込み部品 (挿入) | 埋入式元器件(插入) |
Embedded Copper (Base Materials) | 銅不純物 (ベースマテリアル/基材) | 埋铜(基材) |
Embedded Fiber (Base Materials) | 埋め込みファイバー (ベースマテリアル/基材) | 埋纤(基材) |
Embedded Passive | 埋め込み受動層/埋め込み受動シート | 埋入式被动(无源)材料片 |
Embedded Passive Component (Device) | 埋め込み受動部品 (デバイス) | 埋入式被动(无源)元器件(器件) |
Embedded Passive Materials and Processes | 埋め込み受動材料および工程 | 埋入式被动材料和工艺 |
Encapsulant | 封止剤 | 灌封胶 |
Encapsulation | 封止 | 封装 |
End Cap Slice | エンドキャップスライス | 端盖片 |
End Item | 最終品 | 最终成品 |
End Mill | エンドミル | 端铣刀 |
End Missing | 縦糸抜け | 断经 |
End Product | 最終製品 | 最终产品 |
Engineering Drawing | エンジニアリング図面 | 工程图纸 |
Entry/Backup Material | エントリー/バックアップ材料 | 盖板/垫板 |
Epoxy Glass Substrate | ガラスエポキシ基板 | 环氧玻璃基板 |
Epoxy Novolac | エポキシノボラック | 环氧酚醛 |
Epoxy Resin | エポキシ樹脂 | 环氧树脂 |
Epoxy Smear | エポキシスミア | 环氧钻污 |
Equilibrium Wetting | 平衡ぬれ | 润湿平衡 |
Equivalent Series Resistance (ESR) | 等価直列抵抗 (ESR) | 等效串联电阻(ESR) |
Escape | 見逃し | 漏失 |
Escape Rate | 見逃し率 | 漏失率 |
ESD Protected Area | ESD保護エリア/静電気放電保護区域 | 静电放电(ESD)保护区 |
Etch Factor | エッチファクタ | 蚀刻因子 |
Etch Resist | エッチレジスト | 抗蚀剂 |
Etchant | エッチャント | 蚀刻剂 |
Etchback (Positive) | エッチバック (ポジティブ) | 凹蚀(正) |
Etching | エッチング | 蚀刻 |
Etching Indicator | エッチングインディケータ | 蚀刻指示图 |
Ethanol | エタノール | 乙醇 |
Eutectic | 共晶 | 共晶 |
Eutectic (Solder) | 共晶はんだ | 共晶(焊料) |
Eutectic Die Attach | 共晶ダイ接合 | 芯片的共晶连接 |
Eutrophication | 富栄養化 | 富营养化 |
Excess Solder Connection | はんだ過多接続 | 过量焊接连接 |
Exchange Reaction | 交換反応 | 交换反应 |
Excising | アウターリードカッティング | 切割 |
Excitation Current | 励起電流 | 励磁电流 |
Exclusion Area | 検査除外領域 | 免检区 |
Exfoliation | 剥離 | 鳞皮 |
Experimental Error | 実験誤差 | 实验误差 |
Experimental Error (e) | 実験誤差 | 实验误差(e) |
Exposure | 露出 | 曝光 |
Exposure Time | 放置時間 | 暴露时间 |
External Layer | 外層 | 外层 |
Extraction Tool | 引き抜き工具 | 取出工具 |
Extraction,Liquid-Liquid | 液-液抽出 | 液液萃取 |
Extraneous Copper (Base Materials) | 銅残り (ベースマテリアル/基材) | 残余铜(基材) |
Extraneous Metal | 金属残り | 残余金属 |
Eyelet | アイレット (はとめ) | 空心铆钉 |