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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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B
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| B-Stage | Bステージ | B阶 |
| B-Staged Material | Bステージ材 | B阶材料 |
| B-Staged Resin | Bステージレジン | B阶树脂 |
| Back Annotation | バックアノテーション | 反向标注 |
| Back Bonding | バックボンディング | 背向键合 |
| Back Drilling | バックドリル | 背钻 |
| Back Mounting | バックマウント | 背向安装 |
| Back Taper (s) | バックテーパ | 倒锥 |
| Back-Bared Land | バックベアランド | 背裸连接盘 |
| Backdriving | バックドライビング | 反向驱动 |
| Backfill | バックフィル | 回填 |
| Backfill (Liquid) | バックフィル (液) | 回填（液体） |
| Background (Artwork) | バックグラウンド (アートワーク) | 背景(照相底图) |
| Background Variable | 背景変数 | 背景变量 |
| Backlighting | バックライティング | 背光 |
| Backpanel | バックパネル | 背板 |
| Backplane | バックプレーン | 底板 |
| Backup Pin | バックアップピン | 支撑销 |
| Backward Crosstalk | 近端クロストーク | 反向串扰 |
| Bake | ベーク | 烘烤 |
| Bake Out | ベーキング | 烘除 |
| Balanced Transmission Line | 平衡伝送線路 | 平衡传输线 |
| Ball | ボール | 焊球 |
| Ball Array | ボールアレイ | 球阵列 |
| Ball Bond | ボールボンディング | 球形键合 |
| Ball Grid Array (BGA) | ボールグリッドアレイ (BGA) | 球栅阵列(BGA) |
| Ball Lift | ボールリフト | 焊球起翘 |
| Bar | バー | 条 |
| Bar Code | バーコード | 条码 |
| Bar Code Label | バーコードラベル | 条码标签 |
| Bar Code Marking | バーコードマーキング | 条码标识 |
| Bar Code Printer | バーコードプリンタ | 条码打印机 |
| Bar Code Scanner/Reader | バーコードスキャナリーダー | 条码扫描器/识读器 |
| Bar Code Symbol | バーコードシンボル | 条码符号 |
| Bare Board | ベアボード | 裸板 |
| Bare Copper | ベア銅 | 裸铜 |
| Bare Die | ベアダイ | 裸芯片 |
| Bare Die (with Connection Structures) | ベアダイ (接続電極付き) | 裸芯片(带连接结构) |
| Barrel Crack | バレルクラック | 孔壁裂纹 |
| Barrier Metal | バリアメタル | 隔离金属 |
| Base Film (Flexible Circuits) | ベースフィルム (フレキシブル回路) | 基膜(挠性电路) |
| Base Material | ベースマテリアル (母材/基材) | 基材 |
| Base Material Thickness | 絶縁基板厚さ | 基材厚度 |
| Base Metal | ベースメタル/下地金属 | 基体金属 |
| Base Metal (Solder) | ベースメタル (はんだ) | 基体金属(焊料) |
| Base Plane | ベース面 | 基底面 |
| Base Solderability | 基礎はんだ付性 | 基本可焊性 |
| Baseline Dimensioning | 基準線寸法記入法 | 尺寸标注基线 |
| Basic Dimension | 基本寸法 | 基准尺寸 |
| Basic Dimensioning and Tolerancing | 基本寸法および公差 | 基准尺寸和公差 |
| Basic Specification (BS) | 基本仕様 (BS) | 基础规范(BS) |
| Basic Statistical Method | 基礎的統計手法 | 基本统计方法 |
| Basis Material | ベーシスマテリアル (素材/基礎物質) | 基体材料 |
| Basis Metal | ベーシスメタル/素地/素地金属 | 金属基材 |
| Batch Oven | バッチオーブン | 批烘炉 |
| Batch Processing (Software) | バッチ処理 (ソフトウェア) | 批处理(软件) |
| Batch Size | バッチサイズ | 批量 |
| Bathtub Curve | バスタブカーブ | 浴盆曲线 |
| Baumé Scale | ボーメ度 | 波美度 |
| Bead (Discrete Wiring) | ビード (ディスクリート配線) | 铜圈(分立布线) |
| Beam Lead | ビームリード | 梁式引线 |
| Beam-Lead Device | ビームリードデバイス | 梁式引线器件 |
| Beaming | ビーミング | 并轴 |
| Bed-of-Nails Fixture | ベッド・オブ・ネイル・フィクスチャ | 针床夹具 |
| Bellmouth | ベルマウス | 钟形压口 |
| Bellows Contact | ベローズ接点 | 弹片式接触件 |
| Benchmark，Computer | ベンチマーク，コンピューター | 计算机基准 |
| Benchmark，Testing | ベンチマーク，試験 | 测试基准 |
| Bending Resistance | 耐繰り返し曲げ性 | 耐弯曲性 |
| Beta Error | ベータエラー | β错误 |
| Bias | バイアス | 偏倚 |
| Bias (Fabric) | バイアス (ファブリック/布) | 纬斜(织物) |
| BiCMOS | BiCMOS | 双极互补金属氧化物半导体技术 |
| Bifurcated Contact | 二股コンタクト | 双叉接触件 |
| Bifurcated Solder Terminal | 二股 (はんだ)端子 | 双叉焊接接线柱 |
| Bilateral Tolerance | 両側公差 | 双向公差 |
| Billboarding | ビルボーディング (横転) | 公告板 |
| Binder | バインダ | 粘合剂 |
| Binomial Distribution | 二項分布 | 二项分布 |
| Biochemical Oxygen Demand | 生物化学的酸素要求量 | 生化耗氧量 |
| Biocide | バイオサイド | 生物杀伤剂 |
| Bipolar Device | バイポーラデバイス | 双极器件 |
| Birdcage | バードケージ | 呈鸟笼状散开的导线 |
| Bismaleimide | ビスマレイミド | 双马来酰亚胺 |
| Bismaleimide Triazine | ビスマレイミドトリアジン | 双马来酰亚胺三嗪 |
| Blank | ブランク | 料板 |
| Blanking | ブランキング | 开料 |
| Bleeding | ブリード | 渗出 |
| Blends | ブレンド | 混合物 |
| Blind Via | ブラインドビア | 盲孔 |
| Blister | 膨れ | 起泡 |
| Blocking Variables | 層内変数 | 区组变量 |
| Blow Hole | ブローホール | 吹孔 |
| Blow Through (Molding) | ブロースルー (成形) /ブロー成形 | 冲胶(模塑) |
| Board | 基板 | 板 |
| Board Fabricator | プリント基板製造者/プリント配線板製造者 | 印制板制造商 |
| Board Thickness | 板厚 | 板厚 |
| Body Land Clearance | 外周逃げ | 刃面间隙 |
| Bond | 接合/ボンド | 键合 |
| Bond Deformation | ボンディング変形 | 键合变形 |
| Bond Enhancement Treatment | 密着性向上処理 | 粘合增强处理 |
| Bond Envelope | 接合エンベロープ | 键合参数限 |
| Bond Interface | 接合面 | 键合界面 |
| Bond Land | 接合ランド/ボンディングランド | 键合连接盘 |
| Bond Lift-Off | ボンディング浮き | 键合脱离 |
| Bond Pad | 接合パッド/ボンディングパッド | 键合盘 |
| Bond Pull Test | 接合引っ張り試験 | 键合拉伸测试 |
| Bond Schedule | ボンディング条件 | 键合参数表 |
| Bond Separation | 接合はがれ | 键合间隔 |
| Bond Site | ボンディング位置 | 键合位置 |
| Bond Strength | 接着強度 | 粘合强度 |
| Bond Surface | ボンディング表面 | 键合面 |
| Bond-to-Bond Distance | ボンディング距離 | 键合间距离 |
| Bond-to-Die Distance | ダイボンディング距離 | 芯片键合距离 |
| Bondability | ボンディング特性 | 可键合性 |
| Bonding Area | 接合領域 | 键合区 |
| Bonding Island | ボンディングアイランド | 键合岛 |
| Bonding Layer | ボンディング層 | 粘结层 |
| Bonding Pad (IC) | ボンディングパッド (IC) | 键合盘(IC) |
| Bonding Time | ボンディングタイム/ボンディング時間 | 键合时间 |
| Bonding Tool | ボンディングツール | 键合工具 |
| Bonding Wire | ボンディングワイヤ | 键合金属线 |
| Bonding，Die | ボンディング (ダイ) | 芯片键合 |
| Boot | ブート | 防护套 |
| Border (Stencil) | 縁 (ステンシル) | 边（模板） |
| Border Area | 外枠 (製品外形) | 边沿区 |
| Border Data | 外枠データ | 边沿数据 |
| Boss (Connector) | ボス (コネクタ) | 凸台(连接器) |
| Bottom Termination Components (BTC) | ボトムターミネーション (下面電極)部品 (BTC) | 底部端子元器件(BTC） |
| Bounce Pad (Discrete Wiring) | バウンスパッド (ディスクリート配線) | 反弹盘(分立布线) |
| Bow (Fabric) | 反り (ファブリック) | 弓纬(织物) |
| Bow (Sheet，Panel，or Printed Board) | 反り (シート、パネルまたはプリント基板) | 弓曲(整板、拼板或单板) |
| Braid | ブレード | 编织层 |
| Braid Angle | ブレイド角 | 编织角 |
| Braid Carrier | ブレードキャリア | 编织锭子 |
| Braid Ends | ブレード端部/編組端部 | 编织收尾 |
| Braid Fold Back | ブレードの折り返し | 编织反折 |
| Braided Conductor | ブレード導体/編組導体 | 编织导体 |
| Braided Shield | ブレイデッドシールド/網組シールド | 编织屏蔽 |
| Breakaway | 割り基板方式 | 分离 |
| Breakdown Voltage | ブレークダウン電圧 | 击穿电压 |
| Breakout | ランド切れ | 破盘 |
| Breakout (Harness) | ブレイクアウト (ハーネス) | 分支点(线束) |
| Bridging (Conformal Coating) | ブリッジ (コンフォーマルコーティング) | 桥连（敷形涂覆） |
| Bridging，Electrical | 電気的ブリッジ | 桥连（电气） |
| Brightness | 明度 | 光亮度 |
| Broken Pick | 横糸切れ | 断纬 |
| Brominated Epoxy | ブロム化エポキシ | 溴化环氧树脂 |
| Brown Streak (Base Materials) | ブラウンストリーク (ベースマテリアル/基材) | 棕色条纹(基材) |
| Brown Thread (Base Materials) | 褐色糸 (ベースマテリアル/基材) | 棕色丝(基材) |
| Bubble Effect | バブル効果 | 气泡效应 |
| Bubbles (Molding) | 気泡 (モールド成形) | 气泡(模塑) |
| Buffer Material | 緩衝材 | 缓冲材料 |
| Build-up Process | ビルドアップ法 | 积层工艺 |
| Bulge | バルジ | 凸起 |
| Bulk Conductance | バルクコンダクタンス | 体积电导 |
| Bulk Packaging | バルク包装 | 散装 |
| Bulk Reflow | 一括リフロ | 批量再流焊 |
| Bulls-Eye | ブルズアイ (中心部) | 靶心 |
| Bump | バンプ | 凸点 |
| Bump (Die) | バンプ (ダイ) | 凸点(芯片) |
| Bump Array | バンプアレイ | 凸点阵列 |
| Bump Contact | バンプ接点 | 凸点触点 |
| Bumped Die | バンプ付きダイ | 带凸点芯片 |
| Bumped Tape | バンプ付きテープ | 带凸点式载 |
| Bumped Wafer | バンプ付きウェハ | 带凸点晶圆 |
| Buried Via | ベリードビア | 埋孔 |
| Burn-In | バーンイン | 老化 |
| Burn-In，Dynamic | 動的バーンイン | 动态老化 |
| Burn-In，Static | 静的バーンイン | 静态老化 |
| Burn-Off | バーンオフ | 熔断 |
| Burnt Resin (Base Materials) | 樹脂焼け (ベースマテリアル/基材) | 烧焦树脂(基材) |
| Burr | バリ | 毛刺 |
| Bus | バス | 总线 |
| Bus Bar | バスバー | 汇流条 |
| Butt Leads | バットリード | 垛形引线(I形引线) |
| Butt Plating Joint | 表裏めっき接続 | 对接电镀接点 |
| Butt Plating Joint (Wrap Plating) | 表裏めっき接続 (ラップめっき) | 对接电镀接点(包覆镀层) |
| Butt Splice | バットスプライス | 对接接合 |
| Butter Coat | バターコート | 厚涂层 |
| Button Plating | ボタンめっき | 钮扣电镀 |