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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
エクセル形式のデータも無料で一括ダウンロード可能。ダウンロードはこちら
ナ行
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Inner Layer | 内層 | 内层 |
| Metal Through Migration | 内部金属マイグレーション | 金属贯穿迁移 |
| Internal Layer | 内部層 | 内层 |
| Internal Capability Assessment | 内部能力評価 | 内部能力评估 |
| Lead Free Solder | 鉛フリーはんだ | 无铅焊料 |
| Lead Free Plating | 鉛フリーめっき | 无铅镀层 |
| Softening (Cured Solder Mask) | 軟化 (硬化したソルダマスク) | 软化(已固化的阻焊膜) |
| Flame Retardance | 難燃性 | 阻燃性 |
| Near-End Crosstalk | ニアエンドクロストーク | 近端串扰 |
| Dibasic Acid | 二塩基酸 | 二元酸 |
| Binomial Distribution | 二項分布 | 二项分布 |
| Simulated Datum | 二次基準 | 模拟基准 |
| Oozing (Pressure Sensitive Tape) | にじみ出し (感圧テープ) | 渗出物(压敏胶带) |
| Two-Layer Carrier Tape | 2層キャリアテープ | 双层载带 |
| Diphase Cleaning | 二相洗浄 | 双相清洗 |
| Certification | 認証 | 认证 |
| Qualification Agency | 認定機関 | 鉴定机构 |
| Qualification Testing | 認定試験 | 鉴定测试 |
| Sampling Plan | 抜き取り計画 | 抽样方案 |
| Wetting | ぬれ | 润湿 |
| Wetting (Solder) | ぬれ (はんだ) | 润湿（焊料） |
| Wettability | ぬれ性 | 可润湿性 |
| Nail | ネイル | 钉 |
| Nail Heading | ネイルヘッド | 钉头 |
| Nailhead Bond | ネイルヘッド接合 | 钉头式键合 |
| Negative-Acting Resist | ネガ型レジスト | 负性抗蚀剂 |
| Negative | ネガティブ | 负片 |
| Negative Etchback | ネガティブエッチバック | 负凹蚀 |
| Negative Pattern | ネガパターン | 负像图形 |
| Twist | ねじれ | 扭曲 |
| Helix Angle | ねじれ角 | 螺旋角 |
| Nesting | ネスティング | 嵌套 |
| Thermocompression Bonding | 熱圧着 | 热压键合 |
| Thermoplastic | 熱可塑性 (プラスチック) | 热塑性塑料 |
| Heat Absorption Coefficient | 熱吸収係数 | 吸热系数 |
| Neckbreak | ネックブレーク | 断颈 |
| Thermal Cure | 熱硬化 | 热固化 |
| Thermoset | 熱硬化性 (プラスチック) | 热固性塑料 |
| Thermal Shock Test | 熱衝撃試験 | 热冲击测试 |
| Thermal Stress (Printed Boards) | 熱ストレス (プリント基板) | 热应力(印制板) |
| Thermal Resistance | 熱抵抗 | 热阻 |
| Thermal Mismatch | 熱的不一致 | 热失配 |
| Thermocouple (Cable) | 熱電対 (ケーブル) | 热电偶(线缆) |
| Thermal Conductivity | 熱伝導率 | 热导率 |
| Net | ネット | 网络 |
| Net List | ネットリスト | 网表 |
| Thermal Expansion | 熱膨張 | 热膨胀 |
| Thermal Coefficient of Expansion (TCE) | 熱膨張係数 (TCE) | 膨胀热系数(TCE) |
| Thermal Expansion Mismatch | 熱膨張不一致/熱膨張の不一致 | 热膨胀不匹配 |
| Coefficient of Thermal Expansion (CTE) | 熱膨張率 (CTE) | 热膨胀系数(CTE) |
| Tackiness | 粘着性/タッキネス | 粘着性 |
| Peel Adhesion (Pressure Sensitive Tape) | 粘着ピール強度 (感圧テープ) | 剥离附着力(压敏胶带) |
| Cohesion (Pressure Sensitive Tape) | 粘着力 (感圧テープ) | 附着性(压敏胶带) |
| Viscosity | 粘度 | 粘性 |
| Node | ノード | 节点 |
| Noise (Process Control) | ノイズ (工程管理) | 干扰(过程控制) |
| Active Device | 能動部品 | 主动(有源)器件 |
| Concentration Polarization | 濃度分極 | 浓差极化 |
| Capability Index (Cp) | 能力インデックス /能力指数 (Cp) | 能力指数(Cp) |
| Capability Detail Specification (CapDS) | 能力認証用個別仕様書 (CapDS) | 能力详细规范(CapDS) |
| Capability Performance Index (Cp) | 能力パフォーマンスインデックス /能力性能指数 (CPI) | 过程能力指数(Cp) |
| Known Good Assembly (KGA) | ノウングッド実装基板 (KGA) | 已知好组件(KGA) |
| Known Good Die (KGD) | ノウングッドダイ (KGD) | 已知好芯片(KGD) |
| Known Good Board (KGB) | ノウングッドボード (KGB) | 已知好板(KGB) |
| Known Tested Die (KTD) | ノウンテステッドダイ (KTD) | 已测试合格片(KTD) |
| Nodule | ノジュール | 结瘤 |
| Knot (Base Materials) | ノット (ベースマテリアル/基材) | 节瘤(基材) |
| Elongation | 伸び | 延伸 |
| Nonwetting (Solder) | ノンウェッティング (はんだ)/不ぬれ (はんだ) | 不润湿(焊料) |