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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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マ行
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Legend | マーキング | 图例 |
| Marking | マーキング | 标记 |
| Mark (Fabric) | マーク (ファブリック) | 织痕(织物) |
| Margin (Flat Cable) | マージン (フラットケーブル) | 边距(扁平线缆) |
| Margin Width (Drill) | マージン幅 (ドリル) | 棱边宽度(钻头) |
| Migration (Pressure Sensitive Tape) | マイグレーション (感圧テープ) | 迁移(压敏胶带) |
| Migration Rate | マイグレーション速度 | 迁移速率 |
| Migration Velocity | マイグレーション速度 | 迁移速度 |
| Microelectronics | マイクロエレクトロニクス | 微电路模块 |
| Microcircuit | マイクロサーキット | 微电路 |
| Microcircuit Module | マイクロサーキットモジュール | 微电路模块 |
| Microstrip | マイクロストリップ | 微带线 |
| Microsectioning | マイクロセクション | 显微剖切 |
| Microwaves | マイクロ波 | 微波 |
| Microwave Integrated Circuit | マイクロ波集積回路 | 微波集成电路 |
| Microwave Laminate | マイクロ波用積層板 | 微波层压板 |
| Micro-via | マイクロビア | 微导通孔 |
| Microprobe | マイクロプローブ | 微探针 |
| Microbond | マイクロボンド | 微键合 |
| Mouse Bite (Low Stress Breakaway) | マウスバイト (低応力破断) (ドリル) | 邮票孔(低应力可分离条) |
| Mouse Bite (Missing Copper) | マウスバイト (銅不足) | 鼠齿(无铜) |
| Mounting Tack Time | マウントタクトタイム | 安装时间 |
| Preconditioning | 前処理 | 预处理 |
| Pre-finish (n.) | 前処理剤 (名詞) | 预涂剂(名词) |
| Film Network | 膜部品回路 | 膜网络 |
| Flexural Strength | 曲げ強さ | 弯曲强度 |
| Mother Board | マザーボード | 母板 |
| Mask | マスク | 掩膜 |
| Mass Soldering | マスソルダリング | 群焊 |
| Master Pattern | マスターパターン | 底版图形 |
| Master Drawing | マスタ図面 | 布设总图 |
| Master Dot Pattern | マスタドットパターン | 点总图 |
| Master Line | マスタライン | 主传输线 |
| Mass Lamination | マスラミネーション | 叠合层压 |
| Manual Soldering | マニュアルソルダリング | 人工焊接 |
| Manual Data Input | マニュアルデータインプット | 人数据输入 |
| Multichip Integrated Circuit | マルチチップ集積回路 | 多芯片集成电路 |
| Multi-Chip Package (MCP) | マルチチップパッケージ (MCP) | 多芯片封装(MCP) |
| Multichip Microcircuit | マルチチップマイクロサーキット | 多芯片微电路 |
| Multichip Module (MCM) | マルチチップモジュール (MCM) | 多芯片模块(MCM) |
| Multichip Module-Ceramic (MCM-C) | マルチチップモジュール-セラミック (MCM-C) | 陶瓷多芯片模块(MCM-C) |
| Multichip Module Deposited (MCM-D) | マルチチップモジュール-デポジット (MCM-D) | 沉积多芯片模块(MCM-D) |
| Multichip Module Laminate (MCM-L) | マルチチップモジュール-ラミネート (MCM-L) | 层压多芯片模块(MCM-L) |
| Multi-Vari | マルチバリ | 多变元 |
| Multi-Vari Analysis | マルチバリ解析 | 多变元分析 |
| Multiple Printed Board | マルチプリント基板/多面取りプリント基板 | 多印制板 |
| Manhattan Distance | マンハッタン距離 | 曼哈顿距离 |
| Measling | ミーズリング | 白斑 |
| Mealing | ミーリング | 起斑 |
| Apparent Field-of-View Angle | 見掛け視野角度 | 视角 |
| Micron | ミクロン | 微米 |
| Perforation | ミシン目 | 邮票孔 |
| Mis-Pick | ミスピック | 缺纬 |
| Bond Enhancement Treatment | 密着性向上処理 | 粘合增强处理 |
| Density (Material) | 密度 (材料) | 密度(材料) |
| Density (Phototool) | 密度 (フォトマスク) | 光密度(底)片 |
| Fiber Optic Cables (Optical Fiber) | 光ファイバーケーブル (光ファイバー) | 光纤线缆（光纤） |
| Escape | 見逃し | 漏失 |
| Escape Rate | 見逃し率 | 漏失率 |
| Assignable Cause | 見逃せない原因 | 可查明原因 |
| Selvage | 耳 | 织边 |
| Mirrored Pattern | ミラーパターン | 镜像图形 |
| Inorganic Flux | 無機フラックス | 无机助焊剂 |
| Nonpolar Matter | 無極性物質/非極性物質 | 非极性物质 |
| Nonpolar Solvent | 無極性溶剤 | 非极性溶剂 |
| Unconditional Test | 無条件試験 | 无条件测试 |
| Electroless Deposition | 無電解析出 | 无电沉积 |
| Electroless Plating | 無電解めっき | 无电电镀 |
| Fully Electroless Process | 無電解めっき法 | 全无电工艺 |
| Brightness | 明度 | 光亮度 |
| Mechanical Wrap | メカニカルラップ | 机械绕接 |
| Metallization (n.) | メタライゼーション | 金属化(名词) |
| Dissolution of Metallization | メタライゼーションの溶解 | 金属层溶蚀 |
| Metal Core Printed Board | メタルコアプリント基板 | 金属芯印制板 |
| Plating | めっき | 电镀 |
| Plating Solution | めっき液 | 电镀溶液 |
| Plated-Through Hole (PTH)/ Plated Hole | めっきスルーホール (PTH/めっきホール) | 通孔(PTH)/镀覆孔 |
| Plating Fold | めっきの重なりひだ/プレーティングフォールド | 镀层折叠 |
| Throwing Power | めっきの付きまわり | 布散能力 |
| Plating Bar | めっきバー | 电镀工艺导线 |
| Plating Void | めっきボイド | 镀层空洞 |
| Plating，Burned | めっき焼け | 镀层烧焦 |
| Plating Resist | めっきレジスト | 电镀抗蚀剂 |
| Conveyor，Mesh | メッシュコンベア | 网状传送带 |
| Message (Bar Code) | メッセージ (バーコード) | 信息(条码) |
| Meniscus | メニスカス | 弯液面 |
| Area Ratio | 面積比 | 面积比 |
| Chamfer (Drill) | 面取り角 (ドリル) | 倒角(钻头) |
| Molding Compound | モールディング化合物 | 模封化合物 |
| Molded Interconnection Device | モールド配線デバイス | 模制互连器件 |
| Target Condition | 目標のコンディション | 目标条件 |
| Module | モジュール | 模块 |
| Module Board | モジュール基板 | 模块板 |
| Monomer | モノマー | 单体 |
| Monolithic Integrated Circuit | モノリシック集積回路 | 单片集成电路 |
| Montreal Protocol | モントリオール議定書 | 蒙特利尔公约 |