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EspañolIPC用語集
IPC用語集 (2,324用語)
エレクトロニクス産業における国際標準であるIPCの標準規格では、様々なはんだ付関連用語、技術用語、専門用語が使用されている。ここでは、IPCで使用する用語に対応した日本語訳ならびに中国語訳を掲載する。なお、日本語訳においては、翻訳済のIPC各標準書、JIS用語集、JPCA用語集を参照した。
本用語集は、各社の企業活動において無料で使用可能である。(作業手順書、カタログ、その他社内資料、製品画面の表示項目など) ただし、直接的および2次的な収益を目的とした用語集の使用は禁止される。(用語集の販売、本用語集を外部へ譲渡)
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ア行
| English | 日本語 | 中文 |
|---|---|---|
| Architecture (Computer) | アーキテクチャ (コンピューター) | 体系结构(计算机) |
| Artwork Master | アートワークマスタ | 照相原版 |
| RF Connector | RFコネクタ | 射频连接器 |
| Eyelet | アイレット (はとめ) | 空心铆钉 |
| Excising | アウターリードカッティング | 切割 |
| Outer-Lead Bond (OLB) | アウターリード接続 (OLB) | 外引线键合(OLB) |
| Outgrowth | アウトグロース | 镀层增宽 |
| Axial Lead | アキシャルリード | 轴向引线 |
| Access Protocol | アクセスプロトコル | 访问协议 |
| Access Hole (Lamination) | アクセスホール (ラミネーション) | 余隙孔(层压) |
| Active Trimming | アクティブトリミング | 带电修整 |
| Acoustic Microscope | アコースティック顕微鏡/超音波顕微鏡 | 超声显微镜 |
| Accordion Contact | アコーデオン接点 | 折叠式接触件 |
| Aspect Ratio (Stencil) | アスペクト比 (ステンシル) | 宽厚比(模板) |
| Aspect Ratio (Film) | アスペクト比 (フィルム) | 长宽比(膜元器件) |
| Aspect Ratio (Hole) | アスペクト比 (ホール) | 厚径比(孔) |
| Compression Seal | 圧縮シール | 收缩密封 |
| Crimp Contact | 圧着端子 | 压接接触件 |
| Upload (Test) | アップロード (テスト) | 加负载(测试) |
| Thick Film | 厚膜 | 厚膜 |
| Thick-Film Circuit | 厚膜回路 | 厚膜电路 |
| Thick-Film Network | 厚膜ネットワーク | 薄膜网络 |
| Thick-Film Hybrid Circuit | 厚膜ハイブリッド回路 | 厚膜混合电路 |
| Additive Process | アディティブ法 | 加成法工艺 |
| Attenuation (Signal) | アテニュエーション (信号) | 衰减(信号) |
| Add-On Component | アドオン部品 | 外加元器件 |
| Perforated (Pierced) Solder Terminal | 穴あきはんだ端子 | 穿孔焊接接线柱 |
| Drilling | 穴あけ | 钻孔 |
| Hole Roughness | 穴粗さ | 孔粗糙度 |
| Hole Location | 穴位置 | 孔位 |
| Hole Filling Process | 穴埋め法 | 填孔工艺 |
| Hole Plugging Process | 穴埋め法 (ソルダマスク液使用) | 塞孔工艺 |
| Hole Edge Roughness | 穴エッジ荒れ | 孔边粗糙度 |
| Hole Base Positioning | 穴基準位置決め | 孔基准定位 |
| Hole Breakout | 穴によるランド切れ | 孔破盘 |
| Hole Pull Strength | 穴の引抜き強さ | 孔拉出强度 |
| Hole Pattern | 穴パターン | 孔图 |
| Hole Density | 穴密度 | 孔密度 |
| Analog Circuit | アナログ回路 | 模拟电路 |
| Annealing | アニーリング | 退火 |
| Annular Ring (Annular Width) | アニュラリング (アニュラ幅) | 孔环(环宽) |
| Aperture | アパーチャ | 光圈 |
| Aperture (Stencil) | アパーチャ (ステンシル) | 开孔(模板) |
| American Wire Gauge (AWG) | アメリカンワイヤーゲージ (AWG) | 美国线规(AWG) |
| Amorphous Polymer | アモルファスポリマー | 无定形聚合物 |
| Alignment Mark | アライメントマーク | 对准标记 |
| Aramid | アラミド | 芳酰胺 |
| Alkaline Cleaner | アルカリ性洗浄剤 | 碱性清洗剂 |
| Algorithm | アルゴリズム | 算法 |
| Alpha Error | アルファエラー | α错误 |
| Alpha Particle | アルファ粒子 | α粒子 |
| Alumina Substrate | アルミナ基板 | 氧化铝基板 |
| Array | アレイ | 阵列 |
| Anchoring Spur | アンカースパー | 盘趾 |
| Unsupported Hole | アンサポーティッドホール | 非支撑孔 |
| Safety Data Sheet (SDS) | 安全データシート (SDS) | 安全数据表（SDS） |
| Underfill | アンダーフィル | 底部填充 |
| Undercut | アンダカット | 侧蚀 |
| Undercut，Resist or Masking Material | アンダカット (レジストまたはマスキング材) | 蚀刻剂或掩膜材料侧蚀 |
| Antipad | アンチパッド | 反盘 |
| Stabilization Period | 安定化期間 | 稳定期 |
| Stable Process | 安定過程 | 稳定工艺 |
| Unload Time | アンロード時間 | 卸载时间 |
| ESD Protected Area | ESD保護エリア/静電気放電保護区域 | 静电放电(ESD)保护区 |
| E Glass | Eガラス | E玻璃 |
| Ion Exchange | イオン交換 | 离子交换 |
| Ionizable (Ionic) Contamination | イオン性汚染物 | 可电离(离子)污染物 |
| Ionic Cleanliness | イオン清浄度 | 离子清洁度 |
| Odd-shape Chip Type Component | 異形チップタイプ部品 | 异形片式元器件 |
| Board Thickness | 板厚 | 板厚 |
| Location Hole | 位置穴/基準穴 | 定位孔 |
| Misregistration | 位置合わせずれ/位置ずれ | 重合不良 |
| Registration Mark | 位置合わせマーク | 重合标记 |
| Datum Reference | 位置基準 | 基准参考 |
| Locating Edge | 位置決めエッジ | 定位边 |
| Locating Edge Marker | 位置決めエッジマーカ | 定位边标记 |
| Locating Slot | 位置決めスロット | 定位槽 |
| Locating Accuracy (Component) | 位置決め精度 (部品) | 定位精度(元器件) |
| Positioner (Crimp) | 位置決め装置 (クリンプ) | 定位器(压接) |
| Locating Notch | 位置決めノッチ | 定位切口 |
| Positional Tolerance | 位置公差 | 位置公差 |
| Primary Flare | 一次フレア | 外倾 |
| Mislocated Bond | 位置ずれ接合 | 错位键合 |
| Fractional Factorial Experiment | 一部実施要因実験 | 部分析因实验 |
| Bulk Reflow | 一括リフロ | 批量再流焊 |
| Single-Layer Carrier Tape | 1層キャリアテープ | 单层载带 |
| Generic Specification (GS) | 一般仕様書 (GS) | 总规范(GS) |
| Filiform Corrosion | 糸状腐蝕 | 线状腐蚀 |
| Stringing | 糸引き | 拉丝 |
| Foreign Material | 異物 | 外来物 |
| Inclusion | 異物 | 夹杂物 |
| Foreign Material (Soldering) | 異物 (はんだ) | 外来物(焊接) |
| Anisotropic/Anisotropy | 異方/異方性 | 各向异性的/各向异性 |
| Anisotropic Conductive Contact | 異方性導電接触 | 各向异性导电连接 |
| Color Temperature | 色温度 | 色温 |
| Color Selectivity | 色選択性 | 颜色选择性 |
| Cathodic Cleaning | 陰極洗浄 | 阴极清洗 |
| In-Circuit Testing | インサーキットテスト | 在线测试 |
| Interposer | インターポーザ | 中介基板 |
| Inductance | インダクタンス | 电感 |
| Interstitial Via | インタスティシャルビア | 中间孔 |
| Inter-Test Time (ITT) | インタテスト時間 | 测试间隔时间(ITT) |
| Integrated Passive Component | インテグレーテッド受動部品 | 集成被动(无源)元器件 |
| Index Edge | インデックスエッジ/位置決めエッジ | 标志边 |
| Index Edge Marker | インデックスエッジマーカ | 标志边标识 |
| Indexing Slot | インデックススロット | 标志槽 |
| Indexing Notch | インデックスノッチ | 标志口 |
| Inner-Lead Bond (ILB) | インナーリードボンディング (ILB) | 内引线键合(ILB) |
| Impulse Current Soldering | インパルス電流はんだ付 | 脉冲电流焊接 |
| Impedance | インピーダンス | 阻抗 |
| Whisker | ウィスカ | 晶须 |
| Whisker Mitigation | ウィスカ抑制/ウィスカ対策 | 晶须缓解 |
| Wicking | ウィッキング | 芯吸 |
| Wicking (Solder Mask) | ウィッキング (ソルダマスク) | 芯吸(阻焊膜) |
| Window (Carrier Tape) | ウィンドウ (キャリアテープ) | 窗口(载带) |
| Window (Process) | ウィンドウ (工程) | 窗口(工艺) |
| Wave Soldering | ウェーブソルダリング | 波峰焊接 |
| Wedge Tool | ウェッジツール | 楔形工具 |
| Wedge Bond | ウェッジボンド | 楔形键合 |
| Wetting Balance | ウェッティングバランス (メニスコグラフ法) | 润湿称量仪 |
| Wafer | ウェハ | 晶圆 |
| Wafer Level Package (WLP) | ウェハレベルパッケージ (WLP) | 晶圆级封装(WLP) |
| Web Taper | ウェブテーパ | 钻芯锥度 |
| Float | 浮き織 | 浮线 |
| Float (Mold) | 浮き織 (成形) | 漂浮物(模件) |
| Acceptance Inspection (Criteria) | 受入検査 (判定基準) | 验收检验(准则) |
| Acceptance Tests | 受入試験 | 验收测试 |
| Waviness | うねり | 波纹 |
| Waviness，(Base Materials) | うねり (ベースマテリアル基材) | 波纹(基材) |
| Embedded Passive Materials and Processes | 埋め込み受動材料および工程 | 埋入式被动材料和工艺 |
| Embedded Passive | 埋め込み受動層/埋め込み受動シート | 埋入式被动(无源)材料片 |
| Embedded Passive Component (Device) | 埋め込み受動部品 (デバイス) | 埋入式被动(无源)元器件(器件) |
| Embedded Active Component (Device) | 埋め込み能動部品 (デバイス) | 埋入式主动(有源)元器件(器件) |
| Embedded Fiber (Base Materials) | 埋め込みファイバー (ベースマテリアル/基材) | 埋纤(基材) |
| Embedded Component | 埋め込み部品 | 埋入式元器件 |
| Embedded Component (Formed) | 埋め込み部品 (成形) | 埋入式元器件(成形) |
| Embedded Component (Inserted) | 埋め込み部品 (挿入) | 埋入式元器件(插入) |
| Aging | エージング | 老化 |
| Simulated Aging | エージングシミュレーション | 模拟老化 |
| AWG Equivalent | AWG相当 | 等效AWG |
| Permanent Resist | 永久レジスト | 永久性抗蚀剂 |
| Alphanumerical | 英数字 | 字母数字 |
| Extraction，Liquid-Liquid | 液－液抽出 | 液液萃取 |
| Liquefaction (Cured Solder Mask) | 液化 (硬化したソルダマスク) | 液化(已固化阻焊膜) |
| Liquidus，Solder | 液相線温度 (はんだ) | 焊料液相线 |
| Ethanol | エタノール | 乙醇 |
| X-Out | Xアウト | 打叉 |
| Edge-to-Edge Spacing | エッジ間間隙 (かんげき) | 边至边间距 |
| Edge Spacing | エッジ間隙 (かんげき) | 边缘间距 |
| Edge Detection | エッジ検出力 | 边缘检查 |
| Edge-Board Contact (s) | エッジコネクタ端子 | 板边接触片 |
| Conveyor，Edge | エッジコンベア | 边缘传送带 |
| Edge Short | エッジショート | 边缘短路 |
| Edge-Transition Attenuation | エッジトランジション減衰 | 边缘瞬态衰减 |
| Edge-Board Connector | エッジボードコネクタ | 板边连接器 |
| Edge Rate | エッジレート | 前沿速率 |
| Etchback (Positive) | エッチバック (ポジティブ) | 凹蚀(正) |
| Etch Factor | エッチファクタ | 蚀刻因子 |
| Etchant | エッチャント | 蚀刻剂 |
| Etch Resist | エッチレジスト | 抗蚀剂 |
| Etching | エッチング | 蚀刻 |
| Etching Indicator | エッチングインディケータ | 蚀刻指示图 |
| F (Fisher) Test | F検定 | F(费歇尔)测试 |
| FCC System | FCCシステム | FCC系统 |
| F Ratio | F比 | F比 |
| Epoxy Resin | エポキシ樹脂 | 环氧树脂 |
| Epoxy Smear | エポキシスミア | 环氧钻污 |
| Epoxy Novolac | エポキシノボラック | 环氧酚醛 |
| Area Array Tape Automated Bonding | エリアアレイテープオートメーテッドボンディング/エリアアレイTAB | 面阵列载带自动键合 |
| Area Array Package | エリアアレイパッケージ | 面阵列封装 |
| L Cut | Lカット | L形切割 |
| Electrochemical Migration (ECM) | エレクトロケミカル・マイグレーション (ECM) | 电化学迁移 |
| Electromigration | エレクトロマイグレーション | 电迁移 |
| Element (Bar Code) | エレメント (バーコード) | 元素(条码) |
| Circular Mill | 円形ミル | 圆密耳 |
| Engineering Drawing | エンジニアリング図面 | 工程图纸 |
| Circumferential Crimp | 円周状のクリンプ | 环形压接 |
| Circumferential Separation | 円周方向のはく離 | 环状断裂 |
| Forward Crosstalk | 遠端クロストーク | 正向串扰 |
| Cylindrical Components | 円筒形部品 | 圆柱形元器件 |
| End Cap Slice | エンドキャップスライス | 端盖片 |
| End Mill | エンドミル | 端铣刀 |
| Entry/Backup Material | エントリー/バックアップ材料 | 盖板/垫板 |
| Overplate | オーバー (過剰)めっき | 外镀层 |
| Overlap (Film) | オーバーラップ (フィルム) | 重叠(膜) |
| Overlap (Wire) | オーバーラップ (ワイヤー) | 重叠(导线) |
| Overcoat | オーバコート | 覆盖层 |
| Overhang | オーバハング | 镀层突沿 |
| Overprinting | オーバプリント | 套印 |
| Open，Electrical | オープン (電気) | 电气开路 |
| Open-Entry Contact | オープンエントリー端子 | 开口接触件 |
| Open Time | オープンタイム | 间隔时间 |
| Response Variable | 応答変数 | 响应变量 |
| Stress Corrosion Cracking | 応力腐蝕割れ | 应力腐蚀裂纹 |
| Off-contact Printing | オフコンタクト印刷 | 非接触印刷 |
| Object Code | オブジェクトコード | 目标代码 |
| Object-Oriented Database | オブジェクト指向データベース | 面向对象数据库 |
| Offset Terminal Area | オフセットターミナル領域 | 偏置终端区 |
| Offset Land | オフセットランド | 偏置连接盘 |
| Off Bond | オフボンド/はみ出し接合 | 偏离键合 |
| Omnibus Ring | オムニバスリング | 公共环 |
| Butt Plating Joint (Wrap Plating) | 表裏めっき接続 (ラップめっき) | 对接电镀接点(包覆镀层) |
| Weave Exposure | 織糸露出 | 露织物 |
| Original Production Master | オリジナル製造用マスタ | 原始生产底版 |
| Weave Texture | 織り目 | 显布纹 |
| Weave Style (Fabric) | 織り様式 (ファブリック) | 编织类型(织物) |
| On-contact Printing | オンコンタクト印刷 | 接触印刷 |
| Temperature Leveling | 温度均一化 | 温度均匀化 |
| Temperature Delta (ΔT) | 温度範囲 (ΔT) | 温度差(ΔT） |
| Temperature Profile | 温度プロファイル | 温度曲线 |