原本已经放弃自动化的锡焊工艺,最终由激光锡焊得以实现。
针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件,“传统工艺”已无法适用,
由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工,
最终由激光锡焊得以完成。引入的诸多成果,不仅有焊锡线,还有软焊剂
激光锡焊系统的基本构造
实现高精度超声波和温度调节
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激光设备的特点
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简单易懂的激光锡焊位置确认*
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激光锡焊头上标配同轴CCD相机*
- ・软式光闸
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30W、45W(同样可用于15W、75W的附件)
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4种激光类别。保护外壳提供必要的保护。
- *已取得专利
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标量型机器人搭载案例
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桌面型机器人搭载案例
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激光控制器
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激光振荡器
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激光焊锡头
激光照射位置标记
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线条型
激光位置标记
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四角型
激光位置标记
激光锡焊的照射位置及同轴观测均为我公司拥有的技术专利。
专利号 :第2000-191109
※一律未出借给其他公司、或许可使用,敬请注意。
激光锡焊的构造原理
“热传导”的烙铁式锡焊与“表面发热”的激光锡焊,两者加热原理不同。与烙铁锡焊的加热原理不同,并非单纯的更换烙铁。不充分了解激光锡焊的特点并合理操作,就无法充分发挥激光锡焊的优势。如想引进激光焊锡,首先要了解其与烙铁焊锡原理的区别…….
参考视频
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0:19
Robotic Laser Solodering
激光锡焊的照射情景对细微零件进行激光锡焊封装的图像。请观看高速且高精度的锡焊作业。
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0:18
High power laser soldering
高功率激光与普通激光的比较影像激光锡焊不仅被使用于微细零部件及高精度零部件中,
现如今也被使用于车载器等需要高热容量的零部件中。
(本动画原载于YouTube,中国大陆一部分地区的用户有无法收看的可能)
可应对各种需求的高功能激光锡焊方案
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闪光锡焊机
“倍速”激光
统一安装前、后工序 -
圆点直径可变激光
按照零部件尺寸进行最完善化 -
高功率100W激光
可变更圆点形状及直径