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原本已经放弃自动化的锡焊工艺,最终由激光锡焊得以实现。

针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件,“传统工艺”已无法适用,
由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工,
最终由激光锡焊得以完成。引入的诸多成果,不仅有焊锡线,还有软焊剂

激光锡焊系统的基本构造

实现高精度超声波和温度调节

  • 激光设备的特点

    • 简单易懂的激光锡焊位置确认*

    • 激光锡焊头上标配同轴CCD相机*

    • ・软式光闸
    • 30W、45W(同样可用于15W、75W的附件)

    • 4种激光类别。保护外壳提供必要的保护。

    • *已取得专利
  • 标量型机器人搭载案例

    标量型机器人搭载案例

  • 桌面型机器人搭载案例

    桌面型机器人搭载案例

  • 激光控制器

    激光控制器

  • 激光振荡器

    激光振荡器

  • 激光焊锡头

    激光焊锡头

激光照射位置标记

  • 线条型

    激光位置标记

  • 四角型

    激光位置标记

激光锡焊的照射位置及同轴观测均为我公司拥有的技术专利。
专利号 :第2000-191109
※一律未出借给其他公司、或许可使用,敬请注意。

激光锡焊的构造原理

“热传导”的烙铁式锡焊与“表面发热”的激光锡焊,两者加热原理不同。与烙铁锡焊的加热原理不同,并非单纯的更换烙铁。不充分了解激光锡焊的特点并合理操作,就无法充分发挥激光锡焊的优势。如想引进激光焊锡,首先要了解其与烙铁焊锡原理的区别…….

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参考视频

(本动画原载于YouTube,中国大陆一部分地区的用户有无法收看的可能)

可应对各种需求的高功能激光锡焊方案

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