【从明治时期一直延续的 烙铁锡焊的历史】

锡焊本身有6000年的历史。日本明治时期已经使用烙铁锡焊。
当时主要以炭火加热烙铁为主，上世纪20年代随着收音机的普及，开始采用电烙铁。
到了60年代，随着印刷基板和晶体管的诞生，又出现了具有调节锡焊温度功能的烙铁锡焊。由于晶体管不耐热，人们当时已经认识到了控制烙铁温度的重要性。

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  日本优尼温控烙铁锡焊一号机

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  内置手动焊锡输送装置

【锡焊基础原理】

锡焊的锡焊过程是，用焊锡膏「除去氧化膜」后，通过焊锡在母材上的「涂刷」「溶解」「扩散」等表面现象完成。

焊锡在被除去氧化膜的金属表面溶融并均匀涂刷，使母材的金属成分溶入焊锡中（溶解）。在金属成分溶解的过程中，焊锡与母材中的原子相互移动，最终形成金属化合物。（扩散）

虽然通过溶解与扩散可完成金属锡焊，但同时需要注意的是，金属的反应现象可能导致焊锡质量不高。

不在适当的温度条件下进行组装，是金属化合物出现体积增大等导致结合强度低下的原因。

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  金属化合物的状态
  30,000倍 （适正加热）

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  金属化合物体积增大的針状状态
  5,000倍 （过分加热）

※焊锡的主成分锡在接触到其他金属时会出现很强的溶解性。主要含锡的无铅焊锡会溶解焊锡槽，在喷焊施工中浸渍印刷基板时，母材中的金或铜会被析出并吸附到焊锡中，使杂质比例增加。

【接合强度与可靠性。完成最高品质的锡焊「烙铁」】

烙铁锡焊的最大优势是可以完成「最高品质的锡焊」。
锡焊品质有「接合强度」和「可靠性」两个方面。
烙铁锡焊通常提供的是新鲜、纯度非常高的焊锡。在喷焊等的施工中，母材成分会因为金属物质溶于焊锡槽中而发生变化。
混入杂质被视为是造成接合强度降低的重要原因。

【瞬間导热使电子元件的热伤害极小化】

烙铁锡焊对元件的加热时间短，通常在2秒以下。
由于不会向电子元件大量导热，因此可以在不损坏元件性能的状态下进组装。
与全部加热的喷焊施工方法相比，烙铁锡焊的接触面为1mm-5mm。
导热量远小于前者，几乎不会对元件造成热损伤。

【以传统为后盾的放心・可靠的施工方法】

称烙铁锡焊是在现有的锡焊技术中历史最长、强度和可靠性最值得称道的技术一点也不为过。
但是，在技术不断进步的现代锡焊中，烙铁锡焊遇到了许多实际困难。
为了应对现状，除了引进新技术外，充分理解锡焊理论、灵活运用新技术的优点也非常重要。