大熱容量 HDE
ハイパワーデジタルはんだこて
太陽電池パネル等の大熱容量はんだ付に最適
業界最強クラスのハイパワーはんだこて HDEシリーズ
大熱容量部品や多層基板等へのはんだ付を行う現場や研究施設など、世界中で重宝されています。
特長- 世界最強(パワー)のはんだごて。
- これではんだ付出来ないワークは、他のはんだこてでは不可能。
- 温度センサーが先端にあるため、センシングが敏感で熱回復が早い。
この製品を今すぐ購入!
ヒータ出力300W(MAX)ハイパワーにも関わらず、軽量グリップで作業性の良さを追求。
スリープモード・休止モード等のJBCシリーズ基本機能の全てを搭載!
ハイパワーデジタルはんだこて
6つのポイント
ポイント1
簡単温度設定
ワンタッチで温度の上げ下げが可能です。また、プロセスコントロール内蔵でスリープや休止状態からの素早い復帰を実現します。
ポイント2
ワンタッチ
カートリッジ交換
片手で僅か1秒でカートリッジが交換できます。複数のこて先も用途に合わせて簡単に交換できるので、複雑なワークの作業もはかどります。
ポイント3
角度調節可能な
こてスタンド
こてスタンドの挿入角度をお好みの角度に調整することができます。
ポイント4
こて先クリーナ
メタルウール採用で強固な炭化物も除去します。水を使わないためこて先温度の急激な低下を防ぎ、こて先を長持ちさせます。
また、スプラッシュガードにより、クリーニング時の炭化物の飛散を防きます。
ポイント5
ワイパー・スポンジ
こて先を軽くたたいたり、拭き取りなどをして、余分なはんだを取り除きます。
中央のスポンジでこて先クリーニングの仕上げを行います。
ポイント6
ハイパワーでも
快適な操作性
人間工学を取り入れた軽量で持ちやすいグリップデザイン。手首への負担も大幅に軽減し、快適なはんだ付体験を提供します。
基本キット構成 / 仕様
HDEハイパワーデジタルはんだこて | |||
---|---|---|---|
本体 | HDE-9D10 | 電圧 | AC100V ±10% 50/60Hz |
電力 | 300W(MAX) | 温度範囲 | 90 – 500℃ |
グリップ | T470-FA | 対応カートリッジ※ | C470シリーズ |
本体重量 | 5.9kg | 外形寸法(本体のみ) | 148(W) × 120(H) × 232(D)mm |
グリップ重量 | 100g | スタンド | HD-SE |
その他キット内容 | CL8499 スポンジ台、S0354 スポンジ、CL6210 メタルウール、CL0240 ワイパー、0011283 コネクションケーブル、SCH-A カートリッジホルダ |
- カートリッジはキットに含まれていません。別途ご用意ください。
お客様の声
開発
Q1.どのようなお悩みがありましたか?
試作機の開発時に、車載用コンデンサーへのはんだ付を行っていた。当時、社内にあった他社製品で行ったが15秒以上かけても出来なかった。
Q2.使ってみてどうでしたか?
15秒かけても出来なかったワークが僅か3秒で出来た時にはその場にいた全員でビックリした。さらに、早いだけでなく仕上がりの綺麗さにも驚いた。
Q3.その他コメント
さらに熱回復も早いため、こて先温度の復帰待ち時間がほとんどない。続けて次の作業が出来るようになった。
車載部品メーカ P社様
生産
Q1.どのようなお悩みがありましたか?
情報機器用電源基板とシールドケースがともに熱容量が大きく、通常のはんだこてではとても時間がかかっていた。
Q2.使ってみてどうでしたか?
圧倒的パワーではんだ付がスムーズかつ短時間で出来るようになった。グリップが他社よりも細く、長時間使用しても腕が疲れない。
Q3.その他コメント
女性作業員でも簡単に扱え、腕への負担が少ないと現場の評価は上々です。
通信サーバ製造メーカ F社様
修理
Q1.どのようなお悩みがありましたか?
アルミナ基板へのはんだ付の際に、通常のはんだこてを2本使っていたが時間がとてもかかっていた。また、2本使いのため作業効率も悪く、色々と試してみたが半ばあきらめかけていた。
Q2.使ってみてどうでしたか?
なによりも他では出来なかったワークがあっという間にできて驚いた。また、ハイパワーでありながらグリップが小さく、負担が減ったためストレスも軽減できた。
Q3.その他コメント
確かにこの性能は他では見つからなかったです。
電装部品メーカ M社様
デモ機の貸出し・お問い合わせを受け付けています
ジャパンユニックスでは、JBCの魅力を体感していただくため、デモ機の貸出しを行っています。 立ち上がり速度・熱回復等、他にはない快適さを是非体験してください。(貸出期間:原則1週間) また、その他お問い合わせも随時受け付けています。
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近年の電子部品実装は微細化や高熱容量など複雑・難解化しています。
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