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EspañolArea Laser Soldering
エリアレーザー（多点同時はんだ付け工法）
SMTから後工程までカバーするArea Laser Solderingとは
従来のシングルスポットのレーザーと異なり、広範囲な照射エリアを確保することができ、その範囲に均一なエネルギーで照射できます。
これにより、スポット的なSMTプロセスや、多点同時はんだ付けが可能となります。
特徴
スポット的なSMTプロセス
（部分リフロー）
全体加熱ではなくエリアレーザー照射範囲の局所加熱となり、製品への熱負荷を軽減します。
またリフロー炉と比較し、設備設置の省スペース化、省電力化を実現しました。
多点同時はんだ付け
FFCのような点数の多いものでも同時にはんだ付けが可能で、サイクルタイム短縮に貢献します。
均一なエネルギー照射
照射エリア内に均一な熱供給を行います。
ThermoPro™を使った温度管理
Thermo Proを使用し温度制御を行うことで、部品への熱負荷を軽減します。
異なる熱容量の部品のはんだ付でも温度管理を行っていくことで、理想の温度プロファイルへ向けたエリアレーザーのプロファイル制御を行います。
参考動画
