レーザーはんだ付け

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今まで自動化を諦めていたはんだ付け工程も
レーザーはんだ付けで可能に

極微細化する電子基板、多層化する電装部品など、従来の当たり前が通用しないほど急速な技術進化が進んでいます。
レーザーはんだ付けは、超微細部など従来のこて工法では難しいはんだ付けを可能にします。
糸はんだだけでなくソルダーペーストでの導入実績も多数有ります。

特徴

JAPAN UNIX レーザーシステム

さらなる進化と高品質化へ！
レーザーはんだ付けだからこそ出来た、はんだ付けと工程管理の革新。単に「はんだ付けする」だけじゃない、「レーザーはんだ付けユニット」、「温度制御機能」、「はんだ付け管理ソフト」の３つを組み合わせ、ジャパンユニックス独自のレーザーはんだ付けシステムへと昇華しました。

「表面発熱」のレーザーと、「熱伝導」のこてはんだ付けの違いとは？

はんだ付けには、こてとはんだ付けをする箇所を温める「予熱」、はんだを供給するための「加熱」、そしてはんだ供給後に形を整えて仕上げる「後加熱」という3ステップの基本の工程があります。
こてはんだ付けもレーザーはんだ付けもこの流れは同じですが、加熱してはんだ供給する方法が違い、そこを理解しておくことが最も重要です。

レーザーはんだ付け工法についてはこちら

特徴

コネクテッド、見える化を実現する新時代のレーザーはんだ付けユニット ULD-02

レーザーはんだ付けも後工程の工法の一つとして確立された今、単にはんだ付けするだけでなく、より高いレベルの工程管理を実現するために開発された新型レーザーはんだ付けユニット。主にトレーサビリティと温度測定、制御機能を強化しました。

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Thermo Pro™ 、Soldering Managerで高度な工程管理を

レーザーはんだ付けにおける従来の管理項目（出力、時間等）に加え、温度制御機能「Thermo Pro™」を搭載することではんだ付け時の温度管理、制御が可能になります。また、はんだ付け管理ソフト「Soldering Manager Pro」を併用することで、リアルタイムで各々のはんだ付け状態をモニタリング、PCへの保存が可能です。
同軸カメラによる動画保存機能も搭載可能で、遠隔でも充実した生産管理を行うことができます。

レーザー形状の最適化ではんだ付け効率UP！
後工程だけでなくSMTも対応

高効率な熱供給へ向けてレーザー形状を最適化。真円状だけでなく、楕円、四角、リング等の異形状に対応。
マルチφ機能ではZ軸（ワークディスタンス）を変更せずにレーザースポットサイズを変更。異なるパッドサイズでもレーザー形状の最適化を実現。
エリアレーザーでは従来の後工程のはんだ付けに限らず、局所的なリフローとしてSMTにも対応。
Thermo Pro™、Soldering Manager Pro対応なのでリフロー工程の見える化が可能に。