IoTやI4.0を見据えた通信機能の強化とタクトタイム短縮

基板サイズに応じて、選べる3タイプに加え、レーザーはんだ付け仕様にも最適化。
工場内ネットワークと接続し、はんだ付け工程の見える化を実現。
更に、追加軸により今まで難しかった侵入角度などを容易にし、高難易度のはんだ付けも簡単に。

• インダストリー4.0へ向けて、ネットワーク機能を強化
• 3Dソルダリングの実現
• 新型ヒーターで、更なる生産性の向上
• はんだ付けのあらゆる工程をデータで管理、Soldering Manager
• 目に見えない不良化要因を管理、UNI-TESTER

AUTOMOTIVE ELECTRONICS -車載電装-

近年モジュール化が進み、安全性・高信頼を求められる自動車関連の電子部品には、最も高いレベルのはんだ付け品質管理が必要とされています。卓上型はんだ付けロボットは、簡単な操作方法で確実に操作ができ、はんだ付けの初心者でも熟練者と同じはんだ付け品質で仕上げることができます。

SMARTPHONE -スマートフォン-

スマートフォン・携帯電話はさらなる基板設計の高密度化・高性能化・薄型軽量化が求められています。卓上型はんだ付けロボットはさまざまな実装部品に適した工法を取り付けることができ、微細はんだ付けでも多く採用されています。

PHOTOVOLTAIC -太陽電池-

卓上型はんだ付けロボットは、小型太陽光パネルなどの超音波はんだ付けでも使用できます。又、ジャンクションボックスの組立や、パワーコンディショナ用基板のはんだ付け等で多数採用されています。

LED LIGHT -LED電球-

はんだ付けしにくいLED照明用端子や電源基板も、卓上型はんだ付けロボットなら部品をしっかり支え、充分な熱を加えてはんだ付けすることができます。