2025年3月、米国カリフォルニア州のアナハイム・コンベンションセンターにて、IPC APEX EXPO 2025が開催されました。最速レポートはこちらからご覧いただけます。

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展示会に先立つ規格開発会議（委員会）では、日本のタスクグループでの議論を経た提案が『IPC-A-610』の会議でも取り上げられ、有志のチームによる継続精査にこぎ着けました。

IPCの規格開発部門でシニア・ディレクターを務めるテレサ・ロウ氏は、現地参加のメリットについて次のように述べています。

「規格の決定プロセスを知ることで、自社の製造工程を見直し、より適切な手法を導入できる可能性があります。業界の最新動向も把握でき、競争力を高めることにもつながります。」

4月23日（水）に開催される「IPC SPRING 2025 オートモーティブ オンラインセミナー」では、委員会の全体概要も紹介予定です。

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このほど、IPC-7095『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』の最新となる改訂E版の英語版がリリースされました。本書は、BGAおよびファインピッチBGA（FBGA）技術の設計と実装に関するガイドラインを提供する規格であり、特に設計と組み立てに関連する検査、修理、信頼性の問題に焦点を当てています。

日本でも、自動車業界を中心にニーズの高い基準書であり、多くの企業がこの基準を参考にした設計・製造を行っています。

「東京ラウンドテーブル」がスタート

このほど、IPCの社長であるジョン・ミッチェル氏や同副社長・クリス・ミッチェル氏などが来日し、政府関係者や、エレクトロニクス産業を中心とする企業からの参加者との意見交換を行いました。詳細はオフレコとなりますが、現在「（より）安全・安心で、強靭なサプライチェーンの構築」が課題となっており、エレクトロニクス産業、特に半導体やAIといった分野では、IPCのインテリジェンスや規格書、認証制度が大いに役立つ旨が共有されました。

好評を博し、この取組は今後も定期的に開催されることとなりました。