IPC-9202 : IPC-B-52を用いた、材料・工程の特性評価/認定試験の方法

フラックス残渣が及ぼす信頼性への影響を定量化

本書は、プリント回路組立品（PCBA）の代表的なサンプル上の表面絶縁抵抗（SIR）の変化を記録するものである。この試験は、はんだ付後に外層に残るはんだ由来のフラックスまたはその他の工程残さが原因で不要な電気化学的反応を引き起こし、信頼性に重大な影響を及ぼす可能性について定量化するものである。 この試験では、実際の生産工程において電子回路の代表的なものとなるような基板をテストビークルとして使用する。これは、定量的かつ定性的なデータの両方を得ることができる試験である。 IPC-9202Aに紹介する試験は、提案された製造工程や工程変更を用いた場合に、生産するハードウェア（製品）の最終的な性能が電気化学的リスクに対し許容可能であるということを示すための「工程認定」用として使用することができる。工程変更には組立工程の手順、あるいはプリント基板供給者、ソルダマスクやメタライゼーション、はんだ付材料供給者、コンフォーマルコーティングなど、あらゆるものが含まれる。テストビークルの構造は評価対象に生じる変更のタイプによって異なる。

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