English
中文
Deutsch
EspañolSM-817(表面実装用誘電体接着剤)
IPC-SM-817 : 表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項
実装からはんだ付工程までにおける部品固定用の誘電体接着剤
本規格は、装からはんだ付工程までにおける部品固定用として、また、プリント配線板の一部として長期的に適用される誘電体接着剤に関し、その要求事項と試験方法を提供するものである。
IPC-SM-817のサンプル
最新日本語版バージョン：A版
更新年：2014年（翻訳2022年）
全9ページ
IPC-SM-817 タスクメンバー抜粋
Beverley Christian, Blackberry
Laura Cohen, Continental Automotive
Wee Mei Lum, DSO National Labo
Jeff Bowin, Henkel Corporation
Richard Rumas, Honeywell Canada
Ife Hsu, Intel Corporation
Frederick Beltran, L-3 Communications
更新年：2014年（翻訳2022年）
全9ページ
IPC-SM-817 タスクメンバー抜粋
Beverley Christian, Blackberry
Laura Cohen, Continental Automotive
Wee Mei Lum, DSO National Labo
Jeff Bowin, Henkel Corporation
Richard Rumas, Honeywell Canada
Ife Hsu, Intel Corporation
Frederick Beltran, L-3 Communications
Michael Moore, U.S. Army
Robert W. Cooke, NASA JSC
Kirk Armstrong, Naval Air Warfare Center
Mahendra S. Gandhi, Northrop Grumman Aerospace
Richard Iodice, Raytheon Company
David C. Adams, Rockwell Collins
Bill R. Vuono, TriQuint Semiconductor
Shi (Kevin) Hongbin, Waseda University
Miguel Dominguez, Continental
Gerd Fischer, NASA GSFC 他多数
Robert W. Cooke, NASA JSC
Kirk Armstrong, Naval Air Warfare Center
Mahendra S. Gandhi, Northrop Grumman Aerospace
Richard Iodice, Raytheon Company
David C. Adams, Rockwell Collins
Bill R. Vuono, TriQuint Semiconductor
Shi (Kevin) Hongbin, Waseda University
Miguel Dominguez, Continental
Gerd Fischer, NASA GSFC 他多数
