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Español7525 (ステンシル設計ガイドライン)
IPC-7525：ステンシル設計ガイドライン
SMTソルダペーストの印刷に使用するステンシル
規格「IPC-7525C」は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。 内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。
規格「IPC-7525C」は次の項目を対象とする：
- ステンシル設計と製作
- ステンシルの取付け
- ステンシルの発注、検査・検証
- ステンシルの洗浄、寿命
印刷性能は多くのさまざまな変数に依存するため、単一の設計ルールを確立することはできない。このハンドブックでは必須事項を示しているが、契約書で要求事項として指定されていない限り、このハンドブック内のいかなるものも必須とはみなされない。
IPC-7525サンプル
最新日本語版バージョン：C
更新年：2021年（翻訳2021年）
全36ページ
Dudi Amir, Intel Corporation
Lance Brack, Raytheon Missile Systems
Edgar Butron, Lockheed Martin
Zhiman Chen, Zhuzhou CRRC
Danielle L. Daniel, Naval Surface Warfare Center
Michael Durkan, Mentor Graphics
Brian Flemming, National Instruments
更新年：2021年（翻訳2021年）
全36ページ
Dudi Amir, Intel Corporation
Lance Brack, Raytheon Missile Systems
Edgar Butron, Lockheed Martin
Zhiman Chen, Zhuzhou CRRC
Danielle L. Daniel, Naval Surface Warfare Center
Michael Durkan, Mentor Graphics
Brian Flemming, National Instruments
Joseph E. Kane, BAE Systems
Kyle Loomis, Kester
Timothy O’Neill, AIM Solder
Frank Paradis, Calian Advanced Technologies
Kenneth Rahn, FCI USA, Inc.
Robert Rowland, Axiom Electronics, LLC
Jeff Schake, ASM Assembly Systems
Jeff Shubrooks, Raytheon Company
Raymond Whittier, BAE Systems
Michael W. Yuen, Foxconn EMS, Inc.
Jack Zhu, Veoneer China
Kyle Loomis, Kester
Timothy O’Neill, AIM Solder
Frank Paradis, Calian Advanced Technologies
Kenneth Rahn, FCI USA, Inc.
Robert Rowland, Axiom Electronics, LLC
Jeff Schake, ASM Assembly Systems
Jeff Shubrooks, Raytheon Company
Raymond Whittier, BAE Systems
Michael W. Yuen, Foxconn EMS, Inc.
Jack Zhu, Veoneer China
