9111(PCBAトラブルシューティング)

IPC-9111：プリント基板組立工程のトラブルシューティング

プリント基板実装の問題点から逆算して原因を推察する手引書

本書、『プリント基板の製造と組立に関するハンドブック』は、工程上の問題点、原因、想定される対策( 是正処置) について文書化したものである

ここに寄せられた項目は、IPC 会員企業の技術担当者によって自主的に策定され、また、出版に先立ち「Process Effects Handbook 会議」の場においてオープンディスカッションとレビューを経たものである。今後の工程管理ハンドブックがより完全で、また、特定のテーマにおいて最新の技術に合致した内容となるよう、新たな情報を提供している。

基準概要と目的

このハンドブックの目的は、プリント配線製品の設計、製造、組立、試験に関連するすべての領域について、そのトラブルシューティング事例、工程上の原因および統計的手法という形式に沿ってガイダンスを提供することである。以下に、設計から出荷までのサイクルに関するさまざまな側面を網羅した目次を示す。

項番	項目	内容
第1項	一般情報	専門用語
第2項	文書	組立図面、部品表(BOM)、仕様管理の詳細、作業指示書、加工指示書、仕様書など
第3項	工具/治具の取付け	ステンシル、固定具、キャリパー、トルク工具
第4項	取扱いと保管	材料、PWB、部品
第5項	組立材料	はんだ、フラックス、ペースト、接着剤、封止剤
第6項	機械加工	ステンシル作成、ペースト堆積( 塗布)、コンベア化
第7項	部品の準備	リードの成形、トリミング、検証、キッティング
第8項	部品実装サイトの準備	ランドパターンの外観修正、ソルダドット、接着剤塗布、ソルダジェッティング
第9項	部品の装着	挿入実装、SMT( 表面実装)、ベアダイ
第10項	部品の取付け	リフロー、ウェーブはんだ、噴流はんだ付、手はんだ付、溶接、表面接合、プレスフィット
第11項	洗浄	手動洗浄/ 自動洗浄、工程内洗浄/ 最終洗浄
第12項	コーティングとマーキング	コンフォーマルコーティング、組立品へのシリアル番号割付、ラベル
第13項	検査	目視検査、拡大鏡による検査、測定、合否判定、X線検査
第14項	試験	インサーキット試験、物理的試験、エンドユース試験、材料試験
第15項	信頼性ストレス試験時の前処理	熱サイクル、振動、湿度試験

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IPC-9111のサンプル

最新日本語版バージョン：IPC-9111
更新年：2019年
全156ページ

9111タスクメンバー抜粋
Joseph Kane, BAE Systems
Zenaida Valianu, Celestica International LP
Laura Cohen, Continental Automotive Systems
Eric Camden, Foresite, Inc.
John Mastorides, Honeywell Aerospace
Dudi Amir, Intel Corporation
Toshiyasu Takei, Japan Unix
Andy Bester, U.S. Army Aviation & Missile command
Vijay Kumar, Lockheed Martin

Michael Durkan, Mentor Graphics Corp.
Edward Rios, Motorola Solutions
Bhanu Sood, NASA Goddard Space Flight Center
Randy McNutt, Northrop Grumman Aerospace
Richard Rumas, Honeywell Aerospace
Bennett Burke, Raytheon Company
David Adams, Rockwell Collins

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