IPC-7093：下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施

QFN等、下面に電極を持つSMT部品の設計と実装工程の国際基準

本規格は、下面電極部品（BTC）を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。

特にQFN、SONなどの下面に電極を持つパッケージ部品に特化した重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質の信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している。

基準概要と目的

IPC-7093は、表面実装部品を使用している方、または使用を検討している方に役立つ非常に実用的で有益な情報を提供する。加えて、BTCパッケージ部品を使用したプリント基板組立品のロバスト設計と組立工程の管理を成功させる方法と、実装中に発生する可能性のある一般的な異常のトラブルシューティング方法についても説明。

BTC部品実装環境下において、製造者（サプライヤ）やユーザーとの情報共有、知識の平準化において非常に有用である。

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