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Español1602(PCBの保管と取扱)
IPC-1602：PCBの保管方法
プリント基板の取扱いと保管に関する規格
規格書「IPC-1602」はプリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下や吸湿から保護することを目的とし、その要求事項を取りまとめたものである。
梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。
今回のIPC-1602では、調達文書に記載可能な要求事項についても触れており、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESD問題、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウン例など幅広い内容を網羅している。
※元々プリント基板の取扱いであるIPC-1601Aが、今回規格として”格上げ”されたことにより、IPC-1602と新番号が割り振られることとなりました。
IPC-1602サンプル
最新日本語版バージョン：1602
更新年：2022年（翻訳2023年）
全32ページ
Lance Auer, Raytheon Missile Sys.
Erik Bjerke, BAE Systems
Wendi Boger, TTM Technologies
Beverley Christian, Maryland University
Kelly M. Daniluk, NASA GSFC
Dominguez, Miguel, Continental
Elsinger, Heiko, Robert Bosch GmbH
更新年：2022年（翻訳2023年）
全32ページ
Lance Auer, Raytheon Missile Sys.
Erik Bjerke, BAE Systems
Wendi Boger, TTM Technologies
Beverley Christian, Maryland University
Kelly M. Daniluk, NASA GSFC
Dominguez, Miguel, Continental
Elsinger, Heiko, Robert Bosch GmbH
David D. Hillman, Rockwell Collins
Christopher Hunt, National Physical Laboratory
Peter B. Menuez, L-3 Communications
Russell H. Nowland, Nokia
Steven M. Nolan, Lockheed Martin
Hidalgo, Gaston, Toyota Motor NA
Jose A. Rios, Massachusetts Institute of Technology
Karl A. Sauter, Oracle America
Bhanu Sood, NASA GSFC
Rainer Taube, Taube Electronic GmbH
Vicka Hammill, Honeywell Inc
Christopher Hunt, National Physical Laboratory
Peter B. Menuez, L-3 Communications
Russell H. Nowland, Nokia
Steven M. Nolan, Lockheed Martin
Hidalgo, Gaston, Toyota Motor NA
Jose A. Rios, Massachusetts Institute of Technology
Karl A. Sauter, Oracle America
Bhanu Sood, NASA GSFC
Rainer Taube, Taube Electronic GmbH
Vicka Hammill, Honeywell Inc
