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EspañolIPC認証ツール
IPCが承認する世界基準のツールを紹介
IPCに準拠したはんだ付・リワークには、UNIXJBCのソルダリングステーション
IPCアジアパシフィックを始め、NASAやボーイングなどの宇宙・航空開発機関、コンチネンタルをはじめとする多くの自動車関連企業で承認ツールとして採用されているUNIXJBCのはんだ付・リワークステーション。高品質、高精度なはんだ付に最適とグローバルで高い評判を得ている。
はんだごて
リワーク装置
ピンセット型
STD-001準拠の表示
IPCのトレーニングルーム
アジアパシフィックでも採用
はんだ付世界チャンピオンも使用
緑のグリップが特徴的
IPCの7711/21に準拠した基板・ランド・パターン等のリペアキット
米国マサチューセッツ州に拠点を持つ、リワーク･リペア専門企業、Circuit Technology Centerが提供する高品質リペアキット、CIRCUITMEDIC。高価値な産業機器、航空宇宙用のエレクトロニクスが主体の米国ではリペア・リワークの専用ツールが推奨されている。Circuit Technology Centerは、過去にIPC 7711/21の前進となる委員会のチェアマンを務め、本手順書の作成に多大な貢献をしたとして、IPCより表彰されている。Circuit Technology Centerについては、過去に、日経xTECHにて記事掲載有。
リペアで必要なツールを一つのキットに
サーキットフレーム
エポキシ
サーキットフレーム(ドライフィルム)
IPCが推奨する銅箔の表に錫めっき、裏面に接着剤(ドライフィルム)が塗布されたPCBリペア専用のサーキットフレームは、非常に簡単かつ迅速に、高い信頼性で修理を可能とする。様々なランドやパターンの形状があり、損傷箇所に合わせて最適な形状を選択することが可能。非常に高い再現性が実現出来ることから、高品質のリペア・リワークが要求される際には必須アイテムとなっている。特に、損傷した表面実装パッドやランドが液状エポキシを使用せずに、僅か数分で元と同等の接着強度を簡単に達成できる。
サーキットフレーム適用手順
サーキットフレーム製品仕様
| 基材 | 銅箔 (厚さ：0.036mm） |
| 接着剤 | Bステージ アクリルフィルム接着剤 (厚さ：0.051mm） |
| ※ 認証 | 接着剤は、IPC-4203/18に準拠 (IPC-4203/18:Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films.) |
| 引張強度 | 最小 1.43kg/cm 以上(FR4基材上で接着固定後) |
| 錫めっき | 0.0025mm (Pbフリー、Pb入り共） |
| REACH | REACH第59条で懸念される物質は、0.1%未満の含有率 |
| サーキットフレームに使用されるドライフィルムは、NASAのアプリケーション基準である最大1.0%のTMLと最大0.10%のCVCMを満たしている。Circuitmedicのサーキットフレームは、NASA ゴダード宇宙飛行センター(GSFC)にて分析され、その適合性を承認されている。 分析データ参照番号：NASA GSC17366、TML:0.94%、CVCM:0.06% |
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リペア事例（ビフォー/アフター）
- ランドのリペア
- スルーホールと導体のリペア
- ジャンパー線の固定
- 航空宇宙、医療、自動車等のPCBおよび高表面エネルギープラスチックへの長期接着用に特殊設計されたワイヤードット(シール)を使用
