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Español033(感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い)
J-STD-033：SMD部品の取扱い、梱包、集荷および使用、半導体技術協会(JEDEC)との協同規格
IPC/JEDEC J-STD-033は、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。
これらの方法は、生産収量や信頼性の低下、および部品の劣化につながる可能性のある、吸湿およびはんだリフロー温度にさらされることによる損傷を回避するために提供するものである。
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＜目次＞ J-STD-033
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