020(密閉型表面実装部品の吸湿/リフロー耐性)

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J-STD-020：吸湿/リフロー耐性、半導体技術協会(JEDEC)との協同規格

IPC JEDEC J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立品のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。

J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立品で取り扱われる部品を対象としている。
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