医療機器の高精度接合に、新たな選択肢を。

0.1mmの超微細はんだ付けで、品質と信頼性を次のレベルへ。 医療機器業界では、デバイスの小型化・高性能化が加速する一方で、微細接合の課題が顕在化しています。

• 従来の手作業はんだ付けでは、品質のバラつきや歩留まりの低下が課題に。
• 微細部品の接合では、熱影響を最小限に抑えた精密制御が求められる。
• 長期的な信頼性を確保するため、接合強度や均一性の向上が不可欠。

こうした課題に対応するため、Japan Unixのはんだ付けロボット「UNIX-DFシリーズ」が提供するこてはんだ付けとレーザーはんだ付けが、医療機器の精密接合に革新をもたらします。またプロフェッショナル用の高性能はんだ付けステーション　JBC Solderingもご紹介。微細用ナノステーションで脅威のはんだ付けをご体験ください。

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医療機器の設計・製造に関する展示会・セミナー

• 【開催展名】Medtec Japan 2025
• 【会期】2025年4月9日[水]～4月11日[金]　10:00～17:00
• 【会場】東京ビッグサイト 〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11
• 【ブース】東3ホール 1303

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AUTOMOTIVE ELECTRONICS -車載電装-

近年モジュール化が進み、安全性・高信頼を求められる自動車関連の電子部品には、最も高いレベルのはんだ付け品質管理が必要とされています。卓上型はんだ付けロボットは、簡単な操作方法で確実に操作ができ、はんだ付けの初心者でも熟練者と同じはんだ付け品質で仕上げることができます。

SMARTPHONE -スマートフォン-

スマートフォン・携帯電話はさらなる基板設計の高密度化・高性能化・薄型軽量化が求められています。卓上型はんだ付けロボットはさまざまな実装部品に適した工法を取り付けることができ、微細はんだ付けでも多く採用されています。

PHOTOVOLTAIC -太陽電池-

卓上型はんだ付けロボットは、小型太陽光パネルなどの超音波はんだ付けでも使用できます。又、ジャンクションボックスの組立や、パワーコンディショナ用基板のはんだ付け等で多数採用されています。

LED LIGHT -LED電球-

はんだ付けしにくいLED照明用端子や電源基板も、卓上型はんだ付けロボットなら部品をしっかり支え、充分な熱を加えてはんだ付けすることができます。