10:00-10:10 オープニング

TBC, Japan Unix

IPCオートモーティブセミナー開催挨拶

10:10-10:50 Voids in Solder Joints: The Past, the Present and the Future
(はんだ接合部のボイド： 過去、現在、そして未来)

Udo Welzel, ROBERT BOSCH GMBH

(講演内容)
表面実装とスルーホールのはんだ接合において、あるレベルのボイドは、一般に、熱機械的負荷や機械的負荷の下での組立て信頼性にネガティブな影響を与えない。しかし、過度のボイドが信頼性に影響を及ぼすのではないかという懸念は、Tier2 から OEM に至るサプライチェーンの様々な関係者の間に存在する。
本講演では、ボイドが組立て信頼性に与える影響に関するこれまでの研究を要約し、既存のデータに照らして規格がどのように更新されてきたかを説明する。
また、X線検査によってボイドレベルを非破壊で評価する際の現在の可能性と課題について評価する： 現在使用されている一般的なX線検査システムは、はんだ接合部のボイドの評価に使用する場合、ゲージの再現性と繰り返し性（ゲージR&R）に関する一般的な要件を満たしていない。また、従来の画像解析アプローチの弱点を克服する機会を提供する人工知能の使用についての展望も述べる。 (i) はんだ接合部の形状に応じたボイドレベルの共通要件、(ii) ボイドの定量的評価のための非破壊手法

プロフィール
ドイツのシュトゥットガルト大学で化学博士号を取得し、マックスプランク金属研究所に入所、X線回折に関する中央化学研究所を率いる。同時期に、ボッシュグループと鉛フリーはんだ付の共同プログラムを開始。2012年にボッシュのオートモーティブエレクトロニクス部門に参画し、高性能ロジック電子制御ユニットに特化したグループのチームリーダーを勤める。 また、グループのアセンブリおよび相互接続テクノロジに関連する標準化も担当している。
　～受賞暦・議長暦等～
　- IPCプレジデントアワード受賞 2018
　- IPC Automotive Addendum Task Group 委員長
　- IEC TC 91 議長
　- IEC1906賞受賞 (2014年)
　- ドイツ電気技術委員会 (DKE) 副議長

10:50-11:20 車載用アプリケーションにおける最新レーザーはんだ付け

Japan Unix, TBC

TBC

11:20-11:50 IPC-A-610H→J/J-STD-001H→Jの変更箇所と変更内容

TBC, Japan Unix

今年、新たにリリースされたIPC-A-610とJ-STD-001についてH版からJ版への主要な変更箇所など一部紹介。コーティングの気泡とボイドに関する要求事項、最小電気的クリアランスやはんだ槽汚染物質の最大ニッケル汚染限度、めっきスルーホールのはんだ充填など。基本表現の変更となる、『エディトリアル』、技術的な要求事項の変更となる『テクニカル』、翻訳表現の変更となる『ローカリゼーション』の3つの変更箇所について主要な内容を紹介する。

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