量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイル・ガイドライン

量産はんだ付けプロセス（リフローおよびウェーブソルダリング）で重要な温度プロファイルガイドラインであるIPC-7530A日本語版をリリースしました。

はんだ付けの工程管理であるJ-STD-001や仮面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスであるIPC-7093Aと合わせてご利用いただけます。

IPC-7530A JP：量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイル・ガイドライン

49,500円 (税込)

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