こてはんだ付けは、熱したはんだごてに糸はんだを供給して一点一点接合するため、常に新しく、純粋なはんだが使われます。ほかのどの工法と比べても、最も高く安定した接合強度と信頼性が確保された、「最高品質のはんだ付け」が可能です。

リフローはんだ付けとの比較で、こてはんだ付けが優れている点は、電子部品に熱ダメージを与えないことです。こてはんだ付けでは、部品が熱を受ける時間は一般的に2秒以下と短く、電子部品に熱ダメージを与えないため、電子部品の性能を落とすことなく実装が可能です。リフローはんだ付けは、はんだを溶かすために加熱炉を使うので、電子部品に少なからず熱ダメージを与えてしまいます。

フローはんだ付けとの比較で、こてはんだ付けが優れている点は、不純物の影響が少ないことです。こてはんだ付けでは、熱したはんだごてに糸はんだを供給して一点一点接合するため、常に新品の純粋なはんだ材が使用されます。フローはんだ付けでは、熱したはんだ材を何日～何週間も使用し続けるため、基板や部品の金、銅などが不純物としてはんだ内に溶け出て、組成が変化してしまいます。こうした不純物の溶け込みは、はんだの強度低下や耐久寿命の短縮につながります。

こて先や糸はんだの種類が豊富で、用途に合わせて柔軟に選ぶことができるのも、こてはんだ付けのメリットです。例えば、高熱容量の部品に対しては、蓄熱量の高いこて先を使うことで、接合強度の高いはんだ付けが可能になります。

こてはんだ付けは優れた工法ですが、大量生産に適したフロー／リフローはんだ付けや、非接触で超微細部品の接合が可能なレーザーはんだ付けといったほかの工法も、現代の生産現場には必要不可欠なもの。各々の特性をよく理解した上で、最適な工法を選ぶことが大切です。